한미반도체는 370억원 규모 자사주 37만9375주를 소각하기로 했다고 25일 밝혔다.
자사주 소각은 올해 두번째로, 회사는 지난 4월 34만5669주를 소각한 바 있다. 최근 3년간 총 2264억원 규모 230만5435주의 자사주 소각을 진행했다.
곽동신 한미반도체 대표(부회장)은 “한미반도체의 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC 본더는 세계 시장 점유율 1위인 장비로 이번 자사주 소각은 주주가치 제고 뿐 아니라 인공지능(AI) 반도체 시장에서 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정”이라고 밝혔다.
한미반도체는 올해 1600억원 규모 자사주 취득 신탁계약도 체결했다. 최근 3년동안 총 2400억원 규모의 자사주 취득 신탁 계약을 체결했다. 곽 부회장 개인도 지난해부터 현재까지 약 400억원 규모 자사주를 시장에서 직접 취득했다.
곽 부회장은 “최근 인천 본사에서는 SK하이닉스 전담 사후서비스(A/S)팀을 신설했고 한미차이나와 한미타이완에서는 마이크론테크놀러지 대만 공장 전담 A/S팀을 창설했다”며 “한미반도체 주요 고객사인 SK하이닉스와 해외 고객사의 요구 충족을 위해 더욱 노력하고 향후 국내 신규 고객사 확보에도 총력을 다하겠다”고 밝혔다.
한미반도체 TC 본더는 하반기부터 국내 및 해외 고객사에 공급되고 있다. 회사는 내년 출시를 목표로 차세대 AI 패키지 핵심 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'와 '마일드 하이브리드 본더' 등을 준비 중이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
