엔비디아의 인공지능(AI) 가속기 신제품 '블랙웰'이 서버 과열 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다.
미국의 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 소식통을 인용, 엔비디아 블랙웰이 맞춤형 서버 랙에 연결됐을 때 과열 문제가 발생한다고 전했다. 또 엔비디아 직원 말을 인용해 엔비디아가 이 문제를 해결하기 위해 서버 랙 설계 변경을 공급업체에 여러 차례 요구했다고 보도했다.
엔비디아 측은 이 사안에 대한 로이터 통신의 논평 요청에 “우리 엔지니어링 팀과 절차의 필수적인 부분으로 선도적인 클라우드 서비스 제공업체와 협력하고 있다”며 “엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일”이라고 답했다.
이번 블랙웰 서버 과열 문제가 현실화할 경우 주요 고객사 데이터센터 적용이 더 늦어질 수 있다. 현재 메타, 마이크로소프트(MS), 구글 등 다수 글로벌 데이터센터 사업자들이 블랙웰을 주문한 것으로 알려졌다.
엔비디아는 지난 3월 블랙웰을 처음 공개했다. 당시 올해 2분기 출시 계획이라고 밝혔으나 생산 과정에서 결함이 발생, 올해 4분기부터 본격 양산하기로 했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 “블랙웰에 설계상 결함이 있었다”며 “블랙웰 칩을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다”고 설명하기도 했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
