SK하이닉스가 고대역메모리(HBM) 시장 선도 배경으로 고객 요구에 신속하게 대응하는 '타임 투 마켓' 전략을 꼽았다.
최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장은 19일 사내 인터뷰를 통해 “시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악·대응하는 게 기본이며, 무엇보다 이를 뒷받침할 기술력을 꾸준히 준비하는 것이 중요하다”며 “SK하이닉스가 HBM으로 AI 메모리 시장을 선도한 건 바로 이러한 준비 덕분”이라고 말했다.
그는 “'기술'과 '품질'이라는 기본을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면, 위기가 닥쳐와도 또 다른 '기회'로 만들 수 있을 것”이라고 강조했다.
HBM은 D램을 수직으로 적층해 대역폭을 극대화한 제품이다. 높은 데이터 처리 성능을 제공하며 주로 인공지능(AI) 반도체에 쓰이는 메모리다.
최 부사장이 이끄는 P&T 조직은 패키징과 테스트를 담당한다. 지난 2019년 HBM2E 패키지에 최초로 '매스 리플로우-몰디드 언더 필(MR-MUF)' 기술을 도입했고, 이를 고도화한 '어드밴스드 MR-MUF' 기술을 HBM3 12단과 HBM3E에 적용해 개발·양산을 성공으로 이끌었다.
최 부사장은 지난 7일 서울 여의도 FKI 타워에서 열린 '제48회 국가생산성대회'에서 동탑산업훈장을 수훈했다. 반도체 패키징 분야 기술 혁신을 통해 HBM 경쟁력 향상을 이뤄낸 공로를 인정받았다.
박진형 기자 jin@etnews.com
