젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 인증을 최대한 빠르게 진행하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.
황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 이같이 밝혔다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아 대역폭을 확대해 데이터 처리 성능을 높인 제품이다. 그래픽처리장치(GPU)와 함께 인공지능(AI) 가속기에 사용된다. 현재 엔비디아에는 SK하이닉스, 마이크론이 HBM을 공급 중이다.
황 CEO는 블룸버그TV에 삼성전자로부터 HBM3E 8단·12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 전했다.
앞서 김재준 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 부사장은 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜을 통해 “5세대 HBM3E 8단과 12단 모두 양산하고 있고, 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정에서 중요한 단계를 마치는 유의미한 진전이 있었다”며 “4분기 중 판매 확대를 예상한다”고 밝힌 바 있다.
박진형 기자 jin@etnews.com
