아이에스시(ISC)가 유리기판 등 차세대 첨단 반도체 패키징에 적용할 수 있는 테스트 소켓 '와이더-G(WiDER-G)'를 공개했다.
신제품은 유리기판 외에도 TSMC 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에 적용할 수 있도록 만들어졌다. 회사 측은 유리기판과 관련해 SKC 계열사 앱솔릭스와 1년간 공동 연구를 진행했다고 전했다.
아이에스시는 올해 4분기 와이더-G를 기반으로 CoWoS 양산 테스트를 진행하고, 내년 1분기부터 판매에 나설 계획이라고 밝혔다. 초기에는 북미 대형 빅테크 고객사들과 주문형반도체(ASIC) 기업들을 중심으로 공급을 시작하고, 이후 확대할 예정이다.
회사 관계자는 “기술력으로 AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십을 강화하겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
