텔레칩스가 차세대 차량용 인공지능(AI) 가속기를 출시했다. 소프트웨어 기반 미래 모빌리티(SDV) 시장을 공략할 승부수가 될지 주목된다.
텔레칩스는 다음달 1일부터 고객사에 차량용 AI 가속기 'A2X(TCA2000, TCA1000)' 엔지니어링 샘플(ES)을 제공하며 본격적인 양산 준비에 돌입한다고 6일 밝혔다.
A2X는 센서 인터페이스, 데이터 전처리, AI 가속 기능을 하나의 칩셋에 통합했다. AI 연산 성능을 극대화하면서도 제조사의 개발 기간을 단축하고 시스템 비용을 절감할 수 있도록 한다.
구체적으로 A2X는 200·100TOPS(초당 1조번 연산)급 신경망처리장치(NPU), 100K·50K DMIPS 중앙처리장치(CPU)를 기반으로 뛰어난 AI 연산 성능을 제공한다. NPU는 국내 출시된 차량용 AI 가속기 중 가장 성능이 뛰어나다고 회사는 설명했다.
또 카메라 입력 영상에 대한 왜곡 보정(De-warp), 영상의 크기를 조절하는 멀티스케일러와 라이다 센서 데이터를 처리하는 포인트 클라우드 가속기 등 주요 전처리 기능을 하드웨어 블록 구조로 구현해 칩에 탑재했다.
이를 통해 메인 SoC의 연산 부담을 최소화하고 실시간 AI 처리 성능을 극대화했다. 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 차량 내 인포테인먼트(IVI) 프로세서와의 유연한 연결을 가능케한다. 향후 온디바이스 AI를 위한 거대언어모델(LLM)과 소형언어모델(sLLM)도 지원할 계획이다.
텔레칩스는 A2X 출시를 계기로 국내외 시장에서 공격적인 프로모션을 전개할 방침이다.
이장규 텔레칩스 대표는 “A2X는 유연한 아키텍처 확장성과 강력한 AI 연산 성능을 갖춘 혁신적 솔루션으로 고객의 로드맵 실현을 앞당겨 줄 것”이라며 “AI 반도체 기술이 미래 모빌리티 경쟁력의 핵심 요소인 만큼 독보적 입지를 구축해 나가겠다”고 강조했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
