[MWC25] 모빌린트, 저전력·고성능 AI 반도체 기반 솔루션 시연

유상임 과학기술정보통신부 장관(왼쪽 두 번째)이 모빌린트 부스를 방문해 설명을 듣고 있다.

모빌린트는 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에 참가해 자사 인공지능(AI) 반도체를 시연했다고 7일 밝혔다.

온프레미스용 AI 반도체 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩417(SoC417) '레귤러스(REGULUS)'를 사용했다.

회사는 에리스를 탑재한 신경망처리장치(NPU) PCIe 카드 'MLA100'를 통해 복잡한 언어 모델을 저전력으로 처리하는 엣지 대형언어모델(LLM817) 시연과 STT(Speech-to-Text) 데모를 선보였다. 또 레귤러스를 기반으로 한 얼굴 감지, 자세 추정, 객체 탐지 등 다양한 데모를 진행했다.

모빌린트는 전시회에서 스페인, 이탈리아, 영국 등 다수의 유럽 기업이 데모에 관심을 가졌고 일부 샘플 요청도 받았다고 전했다.

신동주 모빌린트 대표는 “온프레미스와 온디바이스 AI를 타깃으로 세계 최고 수준의 성능을 자랑하는 솔루션을 제공하겠다”며 “국내외 고객들을 대상으로 시장 공략을 강화해 AI 반도체 시장의 선두주자로 자리매김하겠다”고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com