램리서치는 컨덕터 식각 장비 '아카라(Akara)'를 공개했다.
컨덕터 식각 장비는 전도성 물질인 금속이나 배선을 식각하는 데 특화된 장비다. 플라즈마 처리 기술을 기반으로 3D 칩 제조에 필수적인 식각 정밀도와 성능을 구현했다고 회사 측은 설명했다.
우선 업계 최초의 고체 상태 플라즈마 소스 '다이렉트 드라이브'를 활용해 플라즈마 반응 속도를 100배 향상시켰다고 부연했다.
또 '고급 플라즈마 펄싱 기술(TEMPO)'로 플라즈마 종을 정밀 제어해 식각 선택성과 마이크로로딩 성능을 높여 미세한 식각의 정확성을 높였다.
아울러 이온 에너지 제어 시스템 '스냅(SNAP)'으로 식각 프로파일을 원자 수준으로 정밀하게 만들어 고정밀 식각을 지원한다고 덧붙였다.
램리서치는 아카라가 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 6F2 D램, 3D 낸드와 같은 차세대 반도체 소자의 식각 공정을 지원한다고 소개했다.
향후 4F2 DRAM, CFET(Complementary FET), 3D D램과 같은 미래 반도체 소자에서도 필요할 것이라고 강조했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
