한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 30억원 규모 자사주를 취득할 계획이라고 17일 밝혔다.
자사주 취득은 다음달 17일까지 완료할 예정이다. 마무리되면 곽 회장은 2023년부터 누적 423억원 자사주를 사재로 취득해 지분율이 33.97%에서 34%로 증가한다.
한미반도체는 이번 자사주 취득이 고대역폭메모리(HBM) 제조 장비인 '열압착(TC) 본더' 시장에서 기술력과 미래 성장에 대한 자신감에 따른 결정이라고 설명했다.
회사 측은 “올해 HBM 제조용 TC 본더 300대 이상을 차질 없이 출하할 것”이라며 “하반기 신제품 플럭스리스타입 TC 본더를 출시를 앞두고 있고, 하이브리드 본딩 장비도 일정에 맞춰 개발 중”이라고 전했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
