엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'을 내년 하반기 출시한다. 신제품은 기존 '블랙웰'보다 2배 이상 높은 추론 성능을 지원할 예정이다.
엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 산호세 SAP 센터에서 열린 GTC 2025(GPU Technology Conference)를 통해 베라 루빈 세부 사양을 공개하고 2026년 하반기부터 출하할 예정이라고 밝혔다.
엔비디아는 암흑물질을 발견한 천문학자 베라 루빈에서 이름을 따 제품명을 정했다. 엔비디아의 첫 맞춤형 중앙처리장치(CPU) '베라'와 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'으로 구성된다.
엔비디아는 첫 적용되는 베라가 기존 그레이스 CPU 대비 2배가량 빠르다고 설명했다. 또 추론 성능은 50페타플롭이라면서, 이는 블랙웰 20페타플럽의 2.5배 수준이라고 전했다. 페타플롭은 1조의 1000조개의 부동소수점 연산을 수행할 수 있는 능력을 가리키는 단위다.
고대역폭메모리(HBM)는 288기가바이트(GB)의 HBM4를 탑재할 예정이다. 구체적 공급 업체에 대해서는 언급하지 않았다.
엔비디아는 또 2027년 하반기 '베라 루빈 울트라'를 출시할 계획이라며 이 제품에는 HBM4e 1테라바이트(TB)가 적용된다고 덧붙였다.
베라 루빈을 이을 AI 반도체 이름은 '리처드 파인만'으로 정했다고 발표했다. 물리학자 리처드 파인에서 이름을 딴 것으로 오는 2028년 출시 전망이다.
엔비디아는 AI 반도체의 강력한 수요가 유지되고 있음을 재차 강조했다. 일례로 상위 4개 클라우드 회사가 지난해 구매한 호퍼 칩보다 블랙웰 칩 판매 첫해인 올해 구매량이 3배에 육박한다고 전했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
