한화세미텍, SK하이닉스에 'HBM TC본더' 추가 공급

한화세미텍 HBM 제조용 TC본더

한화세미텍은 SK하이닉스에 210억원 규모 고대역폭메모리(HBM852) 제조용 열압착(TC) 본더를 추가 공급한다고 27일 밝혔다.

공급대수는 7대로 알려졌다. 한화세미텍은 지난 14일에도 같은 규모의 계약을 체결한 바 있다. 누적 물량은 14대로 추정된다. 장비 납품은 오는 7월 1일까지다.

HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 극대화한 메모리로 AI 반도체에 주로 사용된다. TC본더는 D램을 수직으로 가접합할 때 사용된다.

한화세미텍 관계자는 “이달 첫 계약에 이어 추가 수주 성과를 거뒀다”며 “기술력과 품질의 우수성을 인정받은 결과”라고 말했다.

박진형 기자 jin@etnews.com