SK하이닉스가 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)부터 '하이브리드 본딩'을 적용한다. 하이브리드 본딩은 D램 위·아래를 구리로 직접 연결하는 기술이다. 현 HBM에 사용 중인 마이크로 범프(솔더 볼)와 접합 소재가 필요하지 않아 반도체 업계 큰 변화를 몰고 올 전망이다.

2024-11-07 16:13

구본준 LX그룹 회장이 네 쌍둥이를 얻은 직원에게 1억원을 전달했다. LX홀딩스는 구본준 회장이 최근 네 쌍둥이를 얻은 정재룡 LX하우시스 청주구매팀 선임과 배우자 가미소 씨에게 출산 격려금 1억원을 선물했다고 밝혔다. 정 선임 부부는 네 쌍둥이인 서하(아들), 시하(

2024-11-07 15:49

첨단 반도체 패키징 기술이 차세대 반도체 구현의 핵심으로 떠오르고 있지만 한국은 해외 소재부품장비(소부장)에 대한 의존도가 높고 생태계가 빈약하다는 분석이 나왔다. 소부장 생태계를 강화하고 기술 혁신이 시급하다는 목소리다. 박승배 뉴욕주립대 교수(미국 뉴욕주 전자패키징

2024-11-07 15:30

미국 대선 결과에 따라 국내 반도체·이차전지 산업 불확실성이 커졌다. 국내 기업의 미국 진출을 유인했던 '반도체 지원법(칩스법)'과 '인플레이션감축법(IRA)'에 대한 도널드 트럼프 대통령 당선인의 입장이 부정적이기 때문이다. 전문가들은 반도체 지원법과 IRA법 폐지

2024-11-07 14:57

SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E' 양산 속도전에 나선다. 6일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 제조에 필요한 핵심 설비들을 1분기 정도 앞당겨 받기로 했다. 장비 반입 시점을 2~3개월 단축하는 것이 골자다. 이 사안에 정통한 업계 관계

2024-11-06 16:20

짐 켈러 텐스토렌트 최고경영자(CEO)가 조주완 LG전자 CEO와 회동했다. 인공지능(AI) 반도체 사업 협력과 투자가 임박한 것으로 보인다. 짐 켈러 CEO는 반도체 설계 분야에서 '전설'로 평가 받는 인사다. 업계에 따르면 짐 켈러 텐스토렌트 CEO는 최근 한국을

2024-11-05 18:10

한국발명진흥회는 김시형 전 특허청 차장이 제12대 상근부회장으로 선임됐다고 5일 밝혔다. 김 상근부회장은 제39회 행정고시에 합격한 후, 특허청 대변인, 주제네바 대한민국 대표부 특허관, 특허청 혁신행정담당관, 국가지식재산위원회 지식재산진흥관, 특허청 기획재정담당관,

2024-11-05 15:18

차세대 메모리로 주목받는 'LPDDR5 CAMM2(이하 LP5CAMM2)'의 주요 성능 표준이 공개됐다. LP5CAMM2는 인공지능(AI) 노트북에 최적화된 메모리 모듈로 각광 받고 있는데, 완제품 제조에 필수 요소인 '커넥터' 표준이 확정돼 AI PC 확산에 기여할지

2024-11-05 14:16

세미파이브는 일본 메가칩스와 일본 내 잠재고객 발굴과 현장 기술 지원을 협력하기로 했다고 5일 밝혔다. 메가칩스는 시스템 반도체 팹리스 회사로 1990년 설립됐다. 주문형반도체(ASIC) 턴키 서비스, 애플리케이션별 표준 제품(ASSP), 모듈 등 다양한 형태의 솔루션

2024-11-05 14:02

국내외 핵심 소재·부품·장비(소부장) 주체들이 모여 반도체·디스플레이 등 첨단 산업 공급망 강화 전략을 논의하는 '2024 글로벌 소재·부품·장비 테크페어'가 19일 서울 코엑스에서 개최됩니다. 올해 13회째를 맞은 행사는 '소부장 기술 혁신을 통한 글로벌 공급망 위기

2024-11-04 12:47

네메시스가 혈당·심전도 등 미세 바이오 신호를 처리할 수 있는 반도체를 개발했다. 이 칩(NMS4110)은 전기·화학 기반의 바이오 센서 신호를 통해 각종 생체 정보를 파악, 모니터링과 진단이 가능하도록 한다. 바이오 신호는 잡음(노이즈)이 많고 전류 자체가 미약해 신

2024-10-31 16:30

SK하이닉스가 올 연말 인사 및 조직개편에서 '고대역폭메모리(HBM)'를 독립 사업부로 신설할 가능성이 제기돼 관심을 끌고 있다. 인공지능(AI) 시대가 열리면서 HBM 매출 비중이 급증하고 관련 인력 규모도 커져서다. 31일 업계에 따르면 SK하이닉스의 HBM 관련

2024-10-31 16:00

듀폰은 최근 삼성전자로부터 혁신 부문 '베스트 파트너 어워즈'를 수상했다고 30일 밝혔다. 첨단 반도체 제조를 위한 연마 패드 개발 성과를 인정받았다. 듀폰은 반도체 기판 평탄화 공정에 사용되는 화학적기계연마(CMP)를 만든다. 폴리싱 패드, 슬러리, 고급 세정 소재를

2024-10-30 14:34

챗GPT 개발사 오픈AI가 브로드컴, TSMC와 협력해 자체 인공지능(AI) 반도체 칩 개발에 나섰다는 보도가 나왔다. 로이터는 29일(현지시간) 오픈AI가 미국 브로드컴 및 대만 TSMC와 협력, 자체 AI 칩 개발에 뛰어들었다고 전했다. 브로드컴과 함께 AI 칩을

2024-10-30 11:16

첨단 산업의 소재·부품·장비(소부장) 공급망 위기 극복방안을 논의하는 자리가 마련된다. 급변하는 글로벌 공급망 현황을 진단하고, 반도체·디스플레이 등 국내 주요 산업 생태계의 생존 전략을 모색할 기회다. 공공 연구기관의 혁신 기술 이전으로 소부장 경쟁력을 강화할 교류회

2024-10-29 14:56