반도체 유리기판에 이목이 쏠리고 있다. 기존 플라스틱 소재와 견줘 얇고 미세 회로를 구현하기 유리하다는 특성 덕분에 반도체 업계 미래 먹거리로 급부상했다. 특히 우리나라 대응이 빠르다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 반도체 유리기판 양산 공장을 구축 중이다. 일

2024-08-12 13:24

삼성전자가 평택4공장(P4)에 6세대 D램 생산라인을 구축한다. 6세대 D램은 ‘1c’로 불리는 10나노미터(㎚) 초반대인 차세대 D램이다. 최근 P4 낸드플래시에 이은 D램 라인 투자까지 확정한 것으로, 급증하는 메모리 수요에 대응하기 위한 삼성전자의 증설이 시작된다

2024-08-11 16:30

딥엑스가 첫 인공지능(AI) 반도체 제품 양산에 돌입한다. ‘온디바이스 AI’ 시장을 겨냥한 본격적인 행보를 시작했다. 딥엑스는 5나노미터(㎚) 공정의 온디바이스 AI 반도체 ‘DX-M1’ 제조를 위해 가온칩스와 양산 계약을 체결했다. 가온칩스는 삼성전자 파운드리 협력

2024-08-08 13:54

곽노정 SK하이닉스 사장이 “내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 곽 사장은 7일 오전 사내 임직원과 경영 현안을 공유하는 자리에서 이같은 전망을 내놨다. 내년 초 이후로는 “상황을 지켜봐야 할 것 같다”고 전했다. SK하이닉스는 인공지능(AI

2024-08-07 14:15

SK하이닉스가 미국 반도체 패키징 생산 기지 투자로 미 정부로부터 4억5000만달러(약 6200억원) 규모 반도체 보조금을 받는다. 미국 상무부는 6일(현지시간) SK하이닉스의 인디애나주 반도체 패키징 생산기지 투자와 관련, 최대 4억5000만달러 직접보조금과 5억달러

2024-08-06 18:25

펨트론이 중국 및 아시아 지역 표면실장기술(SMT)·반도체 장비 판로를 확대한다. 펨트론은 최근 AMT와 중국 전체 지역 대리점 계약을 체결했다. 1986년 설립된 AMT는 SMT 및 반도체 장비 유통 판매 글로벌 기업이다. 중국 본토를 비롯해 홍콩·대만·싱가포르·베트

2024-08-05 17:43

중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 확보에 공격적 투자를 추진하는 것으로 파악됐다. HBM 자립을 넘어 글로벌 기업과 경쟁할 태세다. 5일 취재를 종합하면 CXMT는 허페이 HBM 제조공장(팹)에 12인치 웨이퍼 기준 월 5만장 규모

2024-08-05 16:30

반도체 패권 경쟁의 승부수로 급부상한 ‘첨단 패키징’의 미래를 집중 조명할 수 있는 자리가 마련됐다. 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS)가 주최하고 전자신문이 후원하는 ‘2024 첨단 패키징 기술 미래 포럼’이 이달 21일 서울 과학기술컨벤션센터에서 개최된다. 첨단

2024-08-05 07:30

미국 최대 반도체 기업 인텔이 2분기 시장 예상치에 못 미치는 실적을 발표했다. 비용 절감을 위한 인력 감축안도 내놨다. 인텔은 2분기(4~6월) 매출 128억3000만달러, 당기순손실 16억1000만달러를 기록했다고 1일(현지시간) 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 1

2024-08-02 09:37

어플라이드머티어리얼즈가 미국 정부로부터 5조5000억원 규모 반도체 보조금을 받지 못할 것이라는 통보를 받았다고 블룸버그통신은 31일(현지시간) 보도했다. 익명의 소식통을 인용한 블룸버그는 어플라이드가 실리콘밸리 연구개발(R&D)센터 건설을 위해 보조금을 신청했

2024-08-02 07:56

SKC가 2분기 매출 4727억원, 영업손실 627억원을 기록했다고 1일 발표했다. 전분기 대비 매출은 약 14% 증가했고, 영업손실 규모는 약 18% 개선됐다. 이차전지 소재사업은 매출 858억원, 영업손실 374억원을 기록했다. 전기차 수요 둔화로 판매량은 감소했지

2024-08-02 07:56

SK하이닉스가 낸드플래시 적층 한계 돌파에 착수했다. 반도체 웨이퍼 두장을 이어 붙이는 차세대 패키징 기술로 내년 400단대 낸드플래시 메모리를 개발한다는 계획을 세운 것으로 파악됐다. SK하이닉스는 양산 기술까지 확보할 방침으로, 관련 소재·부품·장비(소부장) 공급망

2024-07-30 15:08

“올해를 리벨리온의 글로벌 시장 진출 ‘원년’으로 삼을 계획입니다. 신규 인공지능(AI) 반도체 칩 ‘리벨’을 기반으로 서버 등 AI 시스템으로 사업 저변도 확대할 예정입니다.” 리벨리온은 2020년 창업한 AI 반도체 스타트업이다. AI 반도체 칩 ‘아이온’과 ‘아톰

2024-07-29 16:00

중국이 인공지능(AI) 기술 구현에 필수인 고대역폭메모리(HBM) 자립에 나섰다. 28일 취재를 종합하면 중국 최대 D램 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 HBM 생산 라인을 구축하고 있는 것으로 파악됐다. 회사는 이미 일부 장비를 반입한 데 이어 하반기 추가 발

2024-07-28 16:00

중국의 고대역폭메모리(HBM) 자체 생산 시도는 미국의 견제에도 불구하고 인공지능(AI) 시대를 주도하겠다는 의지에 따른 것으로 풀이된다. AI 기술 구현에 HBM이 필수인 만큼 해외 의존하지 않고 자체 기술과 공급망을 갖추겠다는 전략이다. 궁극적으로는 AI 패권을 쥐

2024-07-28 16:00