로보케어는 성남시가 운영하는 스마트빌리지 구축사업에 돌봄로봇 150여대를 공급했다고 24일 밝혔다. 스마트빌리지는 고령화 시대 대응을 위해 미래형 돌봄과 교육 시스템을 구축하는 사업으로, 로보케어는 고령층 돌봄 서비스용 로봇을 납품했다. 성남시 내 복지관 20여곳에 인

2024-10-24 09:51

유진로봇은 스마트팩토리 솔루션용 로봇 공동 개발을 위해 유일로보틱스와 전략적 협력관계 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사는 이차전지 공장에 공급하는 신규 로봇을 개발하고 사업 부문에서도 협력할 예정이다. 배터리 분야는 유진로봇과 유일로보틱스가 모두 주력

2024-10-23 15:22

국내 반도체 기업들이 '미래 먹거리' 발굴에 본격 뛰어들었다. 고대역폭메모리(HBM)·컴퓨트익스프레스링크(CXL) 등 차세대 메모리 뿐 아니라 인공지능(AI) 시대 핵심 기술로 급부상한 첨단 패키징 시장 공략에 나섰다. 반도체 소재·부품·장비(소부장)과 설계·제조 기업

2024-10-23 15:20

퀄리타스반도체는 반도체대전(SEDEX) 2024에서 '모바일인더스트리프로세서인터페이스(MIPI)' DSI-2 컨트롤러를 최초 공개했다고 23일 밝혔다. MIPI는 모바일 장치에서 칩과 주변 장치를 연결하는 핵심 인터페이스다. 회사는 DSI-2 컨트롤러의 최대 전송 속도

2024-10-23 15:06

세미파이브는 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 인공지능(AI) 반도체 전문 설계 플랫폼을 공개했다. 회사는 올해 양산에 돌입한 5나노미터(㎚) 고성능 AI 반도체 플랫폼과 내년 상반기 생산 예정인 14㎚ 제품 등을 선보였다. 이들 제품은 세미파이브 시스템온칩(So

2024-10-23 14:46

LX세미콘은 '반도체대전(SEDEX) 2024'에서 차세대 먹거리로 육성하고 있는 차량용 반도체와 방열기판 기술을 공개했다. 회사는 '오토모티브' 전시 부스를 마련하고 차량용 모터 구동에 필요한 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 모터 드라이브 IC, 소프트웨어 등 토털

2024-10-23 14:42

램리서치매뉴팩춰링코리아는 이체수 사장이 제17회 반도체의 날 기념식에서 국무총리 표창을 받았다고 23일 밝혔다. 회사는 이 사장이 램리서치 국내 투자와 고용 창출, 부품·장비 국산화 확대, 인프라 확장 등으로 한국 반도체 생태계 경쟁력 강화에 기여한 점을 인정받았다고

2024-10-23 14:35

중국 이차전지 장비사 잉허커지가 한국 고객사에 원통형 배터리 장비 공급을 확대했다고 밝혔다. 잉허커지가 수주한 한국 고객사는 삼성SDI로 보인다. 잉허커지는 최근 “한국 주요 고객으로부터 또 다른 주문을 받았다”며 “한국 고객사와 차세대 2170(지름 21㎜·길이 70

2024-10-20 17:00

에코프로가 오는 22일 창립 26주년을 맞아 임직원에게 양도제한 조건부 주식(RSU)을 지급한다고 20일 밝혔다. RSU는 회사가 보유한 자사주를 무상으로 양도하는 방식의 주식 인센티브 제도다. 앞서 에코프로는 지난 2022년 이사회를 통해 전 임직원에게 RSU 지급을

2024-10-20 10:05

민테크는 배터리 수명 상태를 추정할 수 있는 기술에 대한 특허를 중국에서 취득했다고 18일 밝혔다. 회사는 전기화학적 개방회로 전압(OCV)을 기반으로 배터리 충전 상태(SoC)를 계산하고 이를 이용해 수명 상태(SoH)을 산출하는 방법으로 이차전지 수명을 예상할 수

2024-10-18 10:40

엔켐은 글로벌 전해액 공장 확장을 위해 2500억원 규모 자금 조달을 추진한다고 18일 밝혔다. 회사는 무기명식 이권부 무보증 공모 전환사채(CB) 발행을 결정했다. CB 발행 대표주관사는 KB증권, 인수사는 대신증권이다. 엔켐은 확보한 자금을 미국 조지아주·테네시주·

2024-10-18 10:39

첨단 패키징 기술은 개발 난도 상승에 따라 칩 접합물 상태와 반사체 배선 등에서 계측과 검사 중요성이 높아지고 있다. 큐빅셀은 '플라잉 오버 스캐닝 홀로그래피(FSH)' 기반 3차원(3D) 기술로 검사 속도를 높이고 정확도도 개선할 수 있다고 밝혔다. 김태근 큐빅셀 대

2024-10-17 16:30

'2.5차원(2.5D)' 패키징의 대안 기술이 급부상했다. 2.5D는 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 기술이지만, 성능 고도화와 비용 절감 요구가 커졌기 때문이다. 특히 신호 전송 속도·효율을 극대화한 '하이브리 본딩' 기반 3차원(3D) 패키징의 확산속도가 빨리

2024-10-17 16:00

심텍이 반도체 기판 '두께 혁신'에 나섰다. 반도체 칩 경박단소를 위해서는 기판도 얇게 만드는 게 중요한데, 심텍은 고부가가치 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 부문에서 내부 지지층(코어) 두께가 기존 제품 대비 약 50% 얇은 '슬림 FC-BGA' 양산에 성

2024-10-17 16:00

극자외선(EUV) 노광 장비를 전 세계 독점 공급하고 있는 ASML이 초미세 회로 구현을 위한 '하이퍼 NA' 장비를 개발하고 있다고 밝혔다. 하이퍼 NA EUV는 현재 상용화된 '하이 NA' EUV 대비 렌즈 개구수(NA)가 높은 장비다. 더 작은 영역까지 빛을 조사

2024-10-16 16:03