삼성전자는 지난해 5월 깜짝 놀랄 인사를 냈다. 전영현 미래사업기획단장을 삼성 반도체 수장인 디바이스솔루션(DS) 부문장에 임명한 것이다. 연중 갑자기 나온 '핀셋 인사'의 충격은 거기서 그치지 않았다. 전 부회장이 메모리 사업부장까지 직접 맡은 것이다. 그동안 삼성전
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[데스크라인] 전영현 삼성 반도체 1년2025-03-27 16:30
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롯데에너지머티, 말레이시아 공장 '코퍼마크' 인증 추진
롯데에너지머티리얼즈는 말레이시아공장이 국제구리협회(ICA) '코퍼마크'(Copper Mark) 인증 획득을 추진한다고 27일 밝혔다. '코퍼마크'는 2019년 신설된 동(구리) 산업계 유일한 글로벌 ESG(환경·사회·지배구조) 인증 제도다. 광석 채굴부터 제품 생산 및
2025-03-27 14:56 -
SEMI “올해 글로벌 반도체 전공정 장비 투자액 1100억달러 돌파”
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 글로벌 반도체 전공정 투자액이 전년 대비 2% 증가, 1100억달러(약 161조2050억원)를 넘어설 것이라고 27일 밝혔다. SEMI 보고서에 따르면 반도체 장비 투자는 고성능컴퓨터(HPC)와 데이터센터 등 인공지능(AI) 수요
2025-03-27 14:51 -
“나노 산업 육성”…'한국나노융합산업협회' 설립 추진
나노기술 사업화와 산업 육성을 위한 협회가 생긴다. 한국나노융합산업협회는 27일 서울 양재동 엘타워에서 창립총회를 개최하고 5월 법인 등기를 목표로 협회 설립을 추진한다고 밝혔다. 반도체·디스플레이·배터리 등 미래 첨단산업에서 나노 소재의 역할이 중요해지고 있는데, 사
2025-03-27 14:33 -
로옴, Mazda와 차세대 반도체 사용한 자동차 부품 공동 개발
로옴 주식회사 (이하 로옴)와 Mazda 주식회사 (이하 Mazda)는 차세대 반도체로서 주목 받는 질화 갈륨 (GaN) 파워 반도체를 사용한 자동차 부품의 공동 개발을 개시했다고 밝혔다. Mazda와 로옴은 2022년부터 '전동 구동 유닛의 개발 및 생산을 위한 협업
2025-03-27 14:30 -
명노현 LS 부회장, '중복상장' 우려에 “기업 가치 올려 주주 환원할 것”
명노현 LS 대표이사 부회장이 최근 LS 계열사들의 '중복상장' 논란과 관련해 “LS 계열사 상장은 주력 사업을 분할해 상장함으로써 모기업의 가치 희석하는 것이 아니라 자회사의 전략적 성장을 통해 시장 경쟁력을 제고하기 위한 것”이라고 강조했다. 명 부회장은 27일 용
2025-03-27 14:19 -
곽노정 SK하이닉스 사장 “올해 HBM 솔드아웃, 내년 물량도 상반기 협의 마친다”
SK하이닉스가 내년 고대역폭메모리(HBM) 매진을 예고했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일 이천 본사에서 열린 주주총회에서 “올해 HBM 물량은 이미 솔드아웃(매진)됐고, 내년 물량도 상반기 내 고객과 협의를 마무리할 계획”이라고 밝혔다. 곽 사장은 “일부 기관에서
2025-03-27 14:19 -
한화세미텍, SK하이닉스에 'HBM TC본더' 추가 공급
한화세미텍은 SK하이닉스에 210억원 규모 고대역폭메모리(HBM) 제조용 열압착(TC) 본더를 추가 공급한다고 27일 밝혔다. 공급대수는 7대로 알려졌다. 한화세미텍은 지난 14일에도 같은 규모의 계약을 체결한 바 있다. 누적 물량은 14대로 추정된다. 장비 납품은 오
2025-03-27 13:54 -
FITI, '2025 대한민국 고기능 소재 위크' 참가…소재 개발 시험 솔루션 선봬
FITI시험연구원(원장 윤주경, FITI)은 26일~28일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '2025 대한민국 고기능소재위크'에 참가한다. 대한민국 고기능소재위크는 반도체, 이차전지, 미래 모빌리티 등 미래 핵심 산업을 위한 차세대 소재 전문 전시회로, 국내 소재 산업의
2025-03-27 11:25 -
[미리보는 '유리기판' 테크데이]〈1〉 '제조의 핵' 삼성전기와 중우엠텍
삼성전기가 반도체 유리기판 시장에 뛰어든 건 지난해 초다. 오랜 기판 사업에서 축적한 기술과 경험, 노하우를 집결해 '게임체인저'로 평가받는 반도체 유리기판 시장을 선도하겠다는 포부에서다. 삼성전기의 진출은 특히 업계 높은 관심을 모았다. 세계 최대 반도체 업체인 삼성
2025-03-27 10:05 -
삼성·SK·DB 반도체 3사, 공공 팹 고도화 나선다…인력·장비 지원
삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍이 고경력 인력과 장비 등을 지원해 정부와 함께 반도체 공공팹 연계 플랫폼을 고도화한다. 과학기술정보통신부는 27일 한국과학기술회관에서 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍과 반도체 첨단연구 및 기술사업화 선도를 위한 양해각서(MOU)를
2025-03-27 10:04 -
충남 유일 지상파 라디오 'tbn' 7월 첫 전파…220만 도민과 실시간 소통
충남 유일 지상파 라디오인 충남교통방송(tbn)이 오는 7월초 첫 전파를 탄다. 도내 전역에 실시간 교통 정보를 제공하고, 다양한 프로그램을 통해 220만 도민과 소통한다. 충청남도는 한국도로교통공단의 충남교통방송이 오는 7월 8일 오전 10시 39분 주파수 103.9
2025-03-27 08:58 -
어드밴텍, 고성능·고효율 고속 4채널 디지타이저 카드 'PCIE-1840' 출시
글로벌 산업용 컴퓨팅 및 엣지 AI 선두기업 어드밴텍은 산업, 연구 및 전자 테스트 애플리케이션에 최적화된 고속 4채널 디지타이저 카드 PCIE-1840을 국내 출시했다고 27일 밝혔다. PCIE-1840은 정밀한 데이터 수집 및 분석을 필요로 하는 엔지니어링 환경을
2025-03-27 08:40 -
주영창 패키징학회장 “반도체 패키징 생태계도 융합해야…학회가 플랫폼 역할”
'이종집적(Heterogeneous Integration)'이 반도체 산업을 탈바꿈 시키고 있다. 서로 다른 반도체를 결합한다는 뜻을 가진 이종집적이 '무어의 법칙' 한계를 극복할 방법론이 돼서다. 특히 첨단 반도체 패키징에서 새로운 패러다임으로 자리매김했다. 인공지능
2025-03-27 07:30 -
[2025 가전대상]하이크비전 AIoT 솔루션, 150개국에 영상보안 솔루션 제공…AIoT로 혁신 주도
하이크비전(Hikvision)은 전 세계 1위의 영상보안 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다. 첨단 영상기술과 혁신적인 인공지능 기반 사물인터넷(AIoT) 솔루션을 바탕으로 스마트 영상감시 분야를 선도하고 있다. 하이크비전은 2001년 설립 이후 지난 20여 년간 전 세
2025-03-26 18:00