‘삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024’가 9일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 이노실리콘 부스에서 참관객이 고속인터페이스 IP개발 제품을 보고있다.
2024-07-09 15:31
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고속인터페이스 IP개발 제품 살펴보는 참관객 -
고속인터페이스 IP개발 제품 살펴보는 참관객‘삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024’가 9일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 이노실리콘 부스에서 참관객이 고속인터페이스 IP개발 제품을 보고있다.
2024-07-09 15:30 -
부스 살펴보는 참관객들‘삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024’가 9일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 행사장 입구에서 참관객들이 부스를 둘러보고 있다.
2024-07-09 15:30 -
고속인터페이스 IP개발 제품 살펴보는 참관객‘삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024’가 9일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 이노실리콘 부스에서 참관객이 고속인터페이스 IP개발 제품을 보고있다.
2024-07-09 15:30 -
'삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024'‘삼성 파운드리 포럼과 세이프 포럼 2024’가 9일 서울 강남구 코엑스에서 열렸다. 행사장 입구에서 참관객들이 부스를 둘러보고 있다.
2024-07-09 15:30 -
고영테크놀러지, 美 세미콘 웨스트 2024 참가고영테크놀러지는 9일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개막한 ‘세미콘 웨스트 2024’에 참가한다. 고영은 반도체 어드밴스드 패키징 검사장비 ‘마이스터’와 ‘젠스타’를 전시한다. 마이스터 시리즈는 고영이 지난 2017년 세계 최초로 출시한 반도체 후공정 분야 3차원 검
2024-07-09 15:20 -
ISC, AI NPU 테스트 소켓 출시아이에스시(ISC)는 인공지능(AI) 데이터센터와 스마트폰을 겨냥한 새로운 신경망처리장치(NPU) 반도체 테스트 소켓 ‘와이더-코액스(WiDER-Coax)’를 출시했다고 9일 밝혔다. 와이더-코액스는 고속 신호 테스트 중 신호 왜곡 없이 우수한 데이터 전송 속도를 보장
2024-07-09 15:15 -
“차세대 패키징 선점”…日, 美와 소부장 밀월일본이 첨단 반도체 패키징 주도권을 쥐기 위한 칼을 빼들었다. 일본 소재 기업들이 미국 업체들과 손잡고 ‘소재·부품·장비’ 협력 생태계를 구축한다. 첨단 패키징 기술 조기 상용화와 시장 선점을 위해 일본과 미국 간 연합체를 구성한 것으로 국내 반도체 업계 대응이 주목된
2024-07-09 14:50 -
인탑스, 국제산업전에서 방열 소재 선봬인탑스는 최근 경기도 고양 킨텍스에서 열린 ‘국제 접착·코팅·필름 산업전(ATEM FAIR 2024)’에서 방열 소재들을 소개했다고 9일 밝혔다. 회사는 △열전달 계면 소재(TIM) △절연소재 △점착 필름 소재 등을 전시했다. 김정선 인탑스 기술연구소장은 “최근 전기·
2024-07-09 13:16 -
TSMC, 장중 시총 1조달러 '터치'…기업가치 삼성전자 2.5배세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC가 뉴욕증시에서 장중 시가총액 1조달러(약 1382조원)를 기록했다. TSMC는 8일(현지시간) 장 초반 전일 대비 4.8% 급등한 192.80달러까지 상승했다. 이에 시총도 1조160억달러까지 오르며 처음으로 1조
2024-07-09 10:26 -
퀄컴 '스냅드래곤 X', AI PC 적용 확대…“MS 파트너 시너지”퀄컴이 인공지능(AI) PC를 겨냥해 출시한 ‘스냅드래곤 X 시리즈’가 적용 모델을 늘려 주목된다. 마이크로소프트(MS)에서 요구하는 AI 성능을 충족하는 유일한 시스템온칩(SoC) 효과를 누리는 것으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 최근 삼성전자, HP, 에이수스가
2024-07-08 16:40 -
삼성·SK, HBM용 웨이퍼 공정 기술 바꾼다삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 웨이퍼 공정 기술 전환에 나섰다. 웨이퍼 휨을 방지하기 위한 신기술 도입이 골자로, 차세대 HBM을 겨냥한 것으로 풀이된다. 공정 전환에 따른 소재 및 장비 공급망 변화도 예상된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 HBM용
2024-07-08 16:30 -
인텔 韓 반도체 소부장 기업 첫 투자…디에스테크노 180억 유치세계 최대 반도체 업체인 인텔이 국내 소재·부품·기업(소부장)에 투자했다. 인텔이 한국 소부장 기업에 투자한 건 이번이 처음이다. 8일 업계에 따르면 인텔은 최근 디에스테크노에 약 180억원을 투자했다. 지분 8% 가량을 확보, 디에스테크노 4대 주주에 이름을 올렸다.
2024-07-08 16:20 -
딥엑스-서울대, 온디바이스 AI 반도체 평가 플랫폼·지표 개발딥엑스는 서울대 인공지능반도체 대학원과 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 평가 플랫폼·지표를 개발하는 산학협력을 진행한다고 8일 밝혔다. 온디바이스 AI 응용 분야에서 참조할 만한 온디바이스 AI 반도체 평가 기준이 부재해 이를 마련하기로 했다. 딥엑스는 100여곳 이
2024-07-08 14:40 -
길어지는 전기차 한파…韓 배터리 실적 악화글로벌 전기차 수요 둔화가 지속되면서 2분기에도 배터리 업계 실적 한파가 이어졌다. 전기차 시장 수요 회복이 더디게 이뤄지면서 하반기에도 실적 개선 전망이 불투명한 가운데 업계는 투자 속도 조절과 제품 포트폴리오 확대 등으로 돌파구를 찾고 있다. LG에너지솔루션은 8일
2024-07-08 13:42