LG에너지솔루션이 올해 2분기 글로벌 전기차 시장 성장세 둔화 여파로 부진한 실적을 냈다. LG에너지솔루션은 8일 2분기 잠정실적 공시를 통해 지난 분기 연결기준 영업이익이 1953억원으로 지난해 동기보다 57.6% 감소한 것으로 집계됐다고 밝혔다. 같은 기간 매출은
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LG엔솔, 2분기 영업익 1953억원…전년比 57.6%↓2024-07-08 11:10
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GaN 치고 나가는 美 글로벌파운드리스
미국 대표 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 글로벌파운드리스(GF)가 질화갈륨(GaN) 반도체 공세를 본격화했다. 정부 보조금을 통한 생산 능력을 강화하는 동시에, 인력 및 기술 확보에 공격적인 행보를 시작했다. 내년 GaN 파운드리 시장 경쟁이 본격화될 것으로 전망되
2024-07-08 07:00 -
주성엔지니어링 “GaN·GaAs ALD 장비, 3년 내 상용화”
주성엔지니어링이 현 반도체의 주원료인 실리콘(Si)을 질화갈륨(GaN), 비소화갈륨(GaAs)으로 대체할 수 있는 원자층증착(ALD) 장비를 3년 내 상용화한다. 이른바 3-5족 화합물로 불리는 이들 반도체는 실리콘보다 전자 이동 속도가 빨라 공정 미세화 한계에 이른
2024-07-07 16:36 -
[사설] 반도체, 안심과 착시 경계해야
삼성전자가 2분기 10조원이 넘는 영업이익을 냈다. 시장의 예상을 뛰어넘은 성과다. 사업부별 실적은 아직 발표되지 않았으나 반도체 사업이 호조를 띤 영향으로 풀이된다. 지난 1~2년은 세계 최대 반도체 회사인 삼성전자도 글로벌 경기 침체를 피하지 못한 시기였다. 202
2024-07-07 16:30 -
비씨텍, 싱글레이어 그래핀 분말 생산 기술 개발
비씨텍은 고순도 싱글레이어 그래핀 분말 생산 기술을 개발하는데 성공했다고 7일 밝혔다. 그래핀은 높은 전기전도도, 열전도, 고강도, 유연성, 투명성 등 특성을 갖고 있어 전기·전자, 자동차, 기계, 항공 및 방산등 여러 첨단 분야에서 응용할 수 있지만 제조 난이도가 높
2024-07-07 16:00 -
“'FO-PLP' 적용 AI 반도체 칩, 2027~2028년 대량 양산”…트렌드포스 전망
인공지능(AI) 반도체 칩 제조에 ‘팬아웃 패널레벨패키징(FO-PLP)’ 기술이 확대 적용될 것이란 관측이 나왔다. FO-PLP는 반도체를 사각 패널에서 패키징하는 차세대 기술로, 지금까지는 소형 애플리케이션 프로세서(AP)와 전력관리반도체(PMIC)에만 주로 활용됐다
2024-07-07 12:48 -
피터 베닝크 前 ASML CEO “미·중 반도체 분쟁 수십년 지속 예상”
미국과 중국 간 반도체 패권 경쟁이 단기간에 끝나지 않을 것이라는 전망이 나왔다. 양국 간 이데올리기 대립으로 관련 사업을 영위하는 기업에 지장이 있을 것이라는 분석이다. 로이터에 따르면 피터 베닝크 전 ASML 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 네덜란드 라디
2024-07-07 12:36 -
한미반도체, 2026년 하이브리드 본딩 장비 내놓는다
한미반도체가 반도체 후공정 장비 제품 포트폴리오를 대거 확충한다. 고대역폭메모리(HBM) 뿐 아니라 시스템 반도체 접합을 위한 본딩 장비를 개발하고, 차세대 반도체 패키징으로 급부상한 ‘하이브리드 본딩’ 장비도 선보일 계획이다. 이를 통해 2026년 매출 2조원 달성이
2024-07-05 14:14 -
SK하이닉스, 치매환자·발달장애인 배회감지기 무상 보급 확대
SK하이닉스는 5일 경기도 이천 본사에서 보건복지부, 경찰청과 함께 ‘치매환자·발달장애인 배회감지기(행복GPS) 무상 보급을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다. SK하이닉스는 지난해보다 60% 늘어난 4590대의 신규 행복GPS를 지원한다. 이용자 착용 여부 감지·알
2024-07-05 12:00 -
PI첨단소재, 지속가능경영보고서 발간
PI첨단소재가 ‘2023 지속가능경영보고서’를 발간했다. 환경·사회·지배구조(ESG) 경영 활동과 안전보건, 준법경영, 재무관리, 정보보안, 공급망 관리, 전략물자관리 등 회사의 장기적인 성장에 위험요소로 예상되는 6대 부문에 대한 리스크 관리체계를 별도로 담았다고 회
2024-07-05 09:04 -
어보브반도체, 온디바이스 AI MCU 출시
어보브반도체는 온디바이스용 인공지능(AI) 마이크로컨트롤러유닛(MCU) ‘아담(ADAM)-100’ 엔지니어링 샘플을 출시했다고 3일 밝혔다. 아담-100은 어보브반도체와 전략적 파트너사인 펨토센스가 공동 개발 중인 제품이다. 어보브반도체의 AI MCU 시리즈 첫 번째
2024-07-04 16:05 -
'HBM 역량 총결집' 삼성, HBM 개발팀 신설…패키징 개발도 재편
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 개발팀 신설을 골자로 한 조직 개편을 단행했다. 흩어졌던 HBM 관련 기술 개발 및 첨단 패키징 역량을 한 데 모은 것이 특징으로, 인공지능(AI) 반도체 시장 경쟁력을 끌어올리기 위한 시도다. 4일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은
2024-07-04 15:16 -
두산테스나, 평택 신규공장에 2206억 투자…“CIS 테스트 수요 대응”
두산테스나가 반도체 웨이퍼 테스트 공정 생산능력을 확대하는 대규모 시설투자에 나선다. 두산테스나는 4일 이사회를 열고 평택 제2공장(이하 신공장) 신설에 약 2206억원을 투자하기로 결의했다. 연내 착공해 오는 2027년 3월 말까지 준공할 계획이다. 신공장은 경기도
2024-07-04 14:42 -
문기일 SK하이닉스 부사장 “HBM, 시장 전망보다 2배 큰 최대 70% 성장”
고대역폭메모리(HBM)의 강한 수요로 성장률이 시장조사업체들의 전망치를 훨씬 웃돌 것이라는 SK하이닉스의 분석이 나왔다. SK하이닉스는 HBM 시장 1위 기업이다. 문기일 SK하이닉스 PKG기술개발담당 부사장은 4일 서울 킨텍스에서 열린 나노코리아 발표에서 “챗GPT
2024-07-04 14:32 -
포스코퓨처엠, 캐나다 양극재 공장 핵심인력 한국서 교육
포스코퓨처엠은 캐나다 양극재 합작법인 얼티엄캠 공장 가동을 대비해 지난달 10일부터 한달동안 공장 핵심 인력을 한국으로 불러 기술 교육을 실시했다고 4일 밝혔다. 현지 채용 직원 중 핵심 인력 21명을 대상으로 포항 인재창조원, 양극재 공장 등에서 직무 교육이 이뤄졌다
2024-07-04 11:02