한국과학기술원(KAIST·총장 이광형)은 기계공학과 김성수 교수 연구팀이 메사추세츠공과대학(MIT) 브라이언 워들 교수 연구팀과 반도체 패키지 신뢰성 강화를 위한 접합온도 제어기반 경화공정을 개발하는 데 성공...
2023-05-02 12:00
-
온도제어로 반도체 패키징 내구성 40% 향상…KAIST 경화공정 개발 성공 -
[통신칼럼] 초연결 사회와 전자파 안전을 위한 제언CES 2023의 화두는 디지털 공간 확장이었다. 초연결과 저지연 서비스를 기반으로 한다. 이러한 시대적 발전은 다양한 종류의 신생 기술을 필요로 한다. 필자처럼 전자파적합성(EMC)을 연구하는 사람은 초연결성을...
2023-04-10 16:00 -
"연산 기능 더해 메모리 병목 해결"…삼성전자, 차세대 메모리 솔루션 공개삼성전자가 챗GPT로 대두된 인공지능(AI) 시대를 맞아 데이터 처리 성능을 높인 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 최진혁 삼성전자 미주법인 메모리연구소장(부사장)은 28일(현지시간) 미국 캘리포니아주 마우틴뷰...
2023-03-29 14:25