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    곽노정 SK하이닉스 CEO “HBM3E 16단, 내년 초 샘플 공급”

    SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM3E 16단' 제품을 내년 공급한다. 내년 초 샘플을 시작으로 고객사를 확대, 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 초격차를 유지해 나간다는 계획이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린

    2024-11-04 14:11
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    한미반도체, 3분기 영업익 993억…“TC본더로 최대 분기 실적 경신”

    한미반도체가 최대 분기 실적을 경신했다. 고대역폭메모리(HBM)에 사용되는 열압착(TC) 본더 장비 판매 확대 영향이다. 한미반도체는 3분기 실적으로 매출 2085억원, 영업이익 993억원을 기록했다고 17일 밝혔다. 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 각각 568.4%

    2024-10-17 11:00
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    美 반도체 장비 3대장 “내년 D램 투자 강세 예상…HBM 영향”

    미국 주요 반도체 장비 업체들이 내년에도 D램 투자 강세가 이어질 것이란 전망을 내놨다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요가 지속돼 제조사들이 D램 생산능력을 확대할 것이란 분석이다. 최근 반도체 업황 하락을 전망한 글로벌투자은행 모건스탠리와는 상반돼 입장이어서 눈길

    2024-10-13 14:45
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    삼성, HBM 품질 혁신…D램 칩 선별공정 도입

    삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입한다. HBM의 원재료격인 D램 칩 품질을 선별하는 공정을 신규 추가한다. HBM을 만들기 전 D램을 검사해 나누는 건 반도체 업계에서 처음 시도되는 것으로, 삼성전자가 HBM 시장에서 반전의 계기를 마련

    2024-09-25 15:10
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    마이크론 “HBM3E 12단 개발 완료”

    마이크론이 5세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM3E’ 12단 제품을 개발했다. 마이크론은 9일(미국시간) HBM3E 12단 개발을 끝내고 주요 고객사에 샘플을 공급했다고 밝혔다. 용량은 36기가바이트(GB)이며 대역폭은 초당 1.2테라바이트(TB)다. 마이크론은 자사

    2024-09-10 16:00
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