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    삼성, HBM 품질 혁신…D램 칩 선별공정 도입

    삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 품질 혁신을 위한 신공정을 도입한다. HBM의 원재료격인 D램 칩 품질을 선별하는 공정을 신규 추가한다. HBM을 만들기 전 D램을 검사해 나누는 건 반도체 업계에서 처음 시도되는 것으로, 삼성전자가 HBM 시장에서 반전의 계기를 마련

    2024-09-25 15:10
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