첨단 패키징 기술은 개발 난도 상승에 따라 칩 접합물 상태와 반사체 배선 등에서 계측과 검사 중요성이 높아지고 있다. 큐빅셀은 '플라잉 오버 스캐닝 홀로그래피(FSH)' 기반 3차원(3D) 기술로 검사 속도를 높이고 정확도도 개선할 수 있다고 밝혔다. 김태근 큐빅셀 대

2024-10-17 16:30