엠씨넥스가 차량용 반도체 모듈 패키징 사업에 진출한다. 회사를 1조원 규모로 성장시킨 카메라 모듈 외 새로운 성장동력으로 낙점했다. 반도체 모듈 패키징을 3000억원대 사업으로 키운다는 목표다. 민동욱 엠씨넥스 대표는 'CES 2025'가 열린 미국 라스베이거스에서 전
2025-01-14 11:10
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엠씨넥스, 차량용 반도체 모듈 패키징 진출 -
[반도체 한계를 넘다] 인텔 “AI 주도한 2.5D 패키징, 대안 기술 급부상”'2.5차원(2.5D)' 패키징의 대안 기술이 급부상했다. 2.5D는 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 기술이지만, 성능 고도화와 비용 절감 요구가 커졌기 때문이다. 특히 신호 전송 속도·효율을 극대화한 '하이브리 본딩' 기반 3차원(3D) 패키징의 확산속도가 빨리
2024-10-17 16:00 -
'2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전' 참가업체 모집전자신문사는 8월 30일~9월 1일 수원컨벤션센터에서 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회인 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동 개최한다. 2023 차세대 반도체...
2023-05-02 14:14 -
[알림]'2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전' 개최, 참가업체 모집전자신문사는 8월 30일~9월 1일 수원컨벤션센터에서 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회인 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동 개최합니다. 2023 차세대 반도체...
2023-05-01 13:57 -
첨단 반도체 패키징 키운다…최대 5000억원 예타 시동정부가 반도체 패키징 산업 육성을 위한 예비타당성조사 준비에 들어갔다. 산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원은 최근 연구용역을 통해, 패키징 육성 예타에 대응할 근거 마련에 착수했다. 반도체 패키징 산업...
2023-04-23 16:00 -
SEMI "지난해 장비 매출 140조…HPC·차량용 성장"글로벌 반도체 장비 매출이 지난해 140조원을 돌파한 것으로 나타났다. 역대 최대 규모다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 낸 보고서에 따르면 지난해 글로벌 반도체 장비 매출액은 2021년 대비 5% 증가한 1076억달...
2023-04-14 11:51