전자신문사는 8월 30일~9월 1일 수원컨벤션센터에서 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회인 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동 개최한다. 2023 차세대 반도체...
2023-05-02 14:14
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'2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전' 참가업체 모집 -
[알림]'2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전' 개최, 참가업체 모집전자신문사는 8월 30일~9월 1일 수원컨벤션센터에서 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회인 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동 개최합니다. 2023 차세대 반도체...
2023-05-01 13:57 -
첨단 반도체 패키징 키운다…최대 5000억원 예타 시동정부가 반도체 패키징 산업 육성을 위한 예비타당성조사 준비에 들어갔다. 산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원은 최근 연구용역을 통해, 패키징 육성 예타에 대응할 근거 마련에 착수했다. 반도체 패키징 산업...
2023-04-23 16:00 -
SEMI "지난해 장비 매출 140조…HPC·차량용 성장"글로벌 반도체 장비 매출이 지난해 140조원을 돌파한 것으로 나타났다. 역대 최대 규모다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 낸 보고서에 따르면 지난해 글로벌 반도체 장비 매출액은 2021년 대비 5% 증가한 1076억달...
2023-04-14 11:51 -
LB세미콘, 'WLPS 2023' 스폰서 참가LB세미콘이 14일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 웨이퍼 레벨 패키징 심포지엄(WLPS) 2023에서 스폰서 활동을 전개했다. LB세미콘은 WLPS에 참가해 글로벌 반도체 고객사를 만나 첨단 반도체 패키징 기술 협...
2023-02-16 15:52 -
탑런패키징솔루션, IT·백신·생물학제제 패키징 국내 선두기업으로 자리매김?탑런패키징솔루션(대표 전상길)이 IT와 자동차 분야 패키징은 물론 백신과 생물학제제에 이르는 콜드체인까지 산업 전반에 패키징 관련 모든 제품과 서비스를 직접 설계하고 제조하는 국내 선두기업으로 올라섰다. 1...
2022-11-29 12:42 -
[ISMP2022]"반도체 차세대 패키지 기술 중심은 소재"국제패키징기술세미나(ISMP) 2022에서는 반도체 패키징 분야에 가장 주목받는 반도체 소재 기술도 발표됐다. 반도체 패키징 기판, 방열 재료 등 글로벌 소재 업체들의 주요 기술이 대거 공개됐다. 발표에 나선 일본...
2022-11-11 19:52 -
[ISMP2022]"반도체 미세화 한계 하이브리드 패키징으로 극복"TSMC와 인텔이 반도체 미세화 공정 한계를 뛰어넘는 차세대 패키징 기술에 속도를 내고 있다. 미세화의 기술적 난제를 후공정 기술로 극복하겠다는 것이다. 한국마이크로전자 및 패키징학회(KMEPS)와 전자신문사 공...
2022-11-11 13:28 -
“금형전문가 부천시에 모였다”경기 부천시와 한국생산기술연구원은 최근 금형산업 최대 축제인 2022 부천국제금형컨퍼런스를 고려호텔에서 개최했다고 7일 밝혔다. 올해로 17회를 맞는 이번 축제는 금형분야 DX전략과 스마트 금형산업이라는...
2022-11-07 18:54