'2.5차원(2.5D)' 패키징의 대안 기술이 급부상했다. 2.5D는 인공지능(AI) 반도체를 구현할 핵심 기술이지만, 성능 고도화와 비용 절감 요구가 커졌기 때문이다. 특히 신호 전송 속도·효율을 극대화한 '하이브리 본딩' 기반 3차원(3D) 패키징의 확산속도가 빨리

2024-10-17 16:00

전자신문사는 8월 30일~9월 1일 수원컨벤션센터에서 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회인 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동 개최한다. 2023 차세대 반도체...

2023-05-02 14:14

전자신문사는 8월 30일~9월 1일 수원컨벤션센터에서 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회인 2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동 개최합니다. 2023 차세대 반도체...

2023-05-01 13:57

정부가 반도체 패키징 산업 육성을 위한 예비타당성조사 준비에 들어갔다. 산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원은 최근 연구용역을 통해, 패키징 육성 예타에 대응할 근거 마련에 착수했다. 반도체 패키징 산업...

2023-04-23 16:00

글로벌 반도체 장비 매출이 지난해 140조원을 돌파한 것으로 나타났다. 역대 최대 규모다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 낸 보고서에 따르면 지난해 글로벌 반도체 장비 매출액은 2021년 대비 5% 증가한 1076억달...

2023-04-14 11:51

LB세미콘이 14일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 웨이퍼 레벨 패키징 심포지엄(WLPS) 2023에서 스폰서 활동을 전개했다. LB세미콘은 WLPS에 참가해 글로벌 반도체 고객사를 만나 첨단 반도체 패키징 기술 협...

2023-02-16 15:52

탑런패키징솔루션(대표 전상길)이 IT와 자동차 분야 패키징은 물론 백신과 생물학제제에 이르는 콜드체인까지 산업 전반에 패키징 관련 모든 제품과 서비스를 직접 설계하고 제조하는 국내 선두기업으로 올라섰다. 1...

2022-11-29 12:42