중국이 반도체 굴기를 가속화하기 위해 첨단 패키징 기술로 눈을 돌렸다. 반도체 공정 미세화가 미국 견제로 가로막히자 우회로를 닦으려는 시도가 엿보인다. 중국 베리실리콘은 최근 자국 인공지능(AI) 반도체 스...

2023-04-03 16:30

지멘스EDA가 인공지능(AI) 기술을 앞세워 반도체 설계자동화(EDA) 툴 시장 공략에 박차를 가한다. 반도체 설계 기간을 단축하고 적기에 칩을 출시하도록 지원할 방침이다. 지멘스EDA는 시높시스·케이던스와 함께 세...

2023-03-28 15:03

미국 인텔 공동 창립자이자 반도체 집적도가 2년마다 두 배 증가한다는 무어의 법칙으로 유명한 고든 무어가 94세 나이로 별세했다. 인텔과 고든앤드베티무어재단은 24일(현지시간) 고든 무어가 하와이에 있는 집...

2023-03-26 14:45

삼성전자는 첨단 반도체 패키징 기술로 50년 넘게 정설로 자리 잡은 무어의 법칙을 넘어서겠다고 23일 밝혔다. 2026년까지 회사는 기판과 칩을 연결하는 돌기(범프)가 필요 없는 패키징을 개발할 계획이다. 강문수...

2023-03-23 14:29

스마트폰 카메라 부품제조기업 액트로(대표 하동길)는 한양대 산학협력단과 검사기용 테라헤르츠 특허에 대한 7억원대 기술이전 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 테라헤르츠파(THz)는 적외선과 마이크로파의 중간 영...

2023-03-15 12:52

대형마트가 행사 기획 업무에 인공지능(AI)를 적극 활용한다. AI가 구매 빅데이터 기반으로 행사에 적합한 품목을 추천하고 적정 매입 물량을 정한다. 직원의 주관적 판단이 아닌 객관적 데이터를 통해 프로모션을...

2023-02-21 14:28

한국반도체디스플레이기술학회는 오는 23일 서울 성동구 한양대에서 제1회 플라즈마 무선주파수(RF) 기술연구회 워크숍을 개최한다. 반도체 공정 선도를 위한 플라즈마 기술을 주제로 기술 동향과 최신 공정 도입...

2023-02-20 14:13

반도체 패키징·조립 등 후공정 분야 첨단 기술 확보와 경쟁력 강화를 위한 인적 네트워크가 구축된다. 반도체 미세화 한계 대안으로 주목받는 후공정 생태계 조성을 위해 산·학·연 전문가들이 뭉친다. 차세대지능...

2023-02-12 16:00

비씨엔씨가 합성쿼츠(석영) 생산능력을 2배 확대한다. 첨단 반도체 공정 수요에 대응하기 위해서다. 비씨엔씨는 외산에 의존했던 합성쿼츠를 국산화한 회사다. 합성쿼츠 기반 부품 생산도 확대한다. 비씨엔씨는 합성...

2023-02-08 15:00

어플라이드 머티어리얼즈(AMAT) 코리아는 다음 달 1일부터 3일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 반도체 산업 전시회 세미콘 코리아에 참가한다고 27일 밝혔다. AMAT는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 기술 심포지...

2023-01-27 13:45

에이직랜드(대표 이종민)는 애자일소다(대표 최대우)와 최근 AI 기반 반도체 설계 자동화 및 최적화 솔루션 개발 협력을 위한 업무협약(MOU)을 맺었다고 20일 밝혔다. 양사는 업무 협약을 통해 △강화학습 기반 배...

2023-01-20 11:22

대구 최대 제조 산업 기지가 디자인 기반 혁신을 접목, 경제 활성화 거점으로 탈바꿈한다. 기계·금속 등 전통 제조 산업단지를 디자인을 적용한 혁신제품 생산기지로 전환한다. 산업통상자원부와 한국디자인진흥원...

2022-12-23 14:10

한국사회보장정보원은 행정안전부에서 주관하는 2022년 데이터 분석활용 공모전에 참가해 분석 부문 최우수상을 수상했다고 15일 밝혔다. 정보원은 사회보장 행정 데이터 분석을 통한 복지사각지대 예방을 주제로...

2022-12-15 18:12

“무선 웨이퍼형 플라즈마 측정 기술로 반도체 장비 이상 여부를 실시간 감지할 수 있습니다. 실시간 측정 기술이 향후 반도체 수율 향상을 이끌 것으로 기대합니다” 정진욱 한양대 전기공학과 교수(한양대 원자수...

2022-11-30 13:40