입체 영상 기술의 진화 속도가 빠르다. 사물을 여러 각도에서 입체적으로 보여주는 3D 칩이 대만에서 개발됐다.
대만 행정원 신문국은 TSMC와 국립대만대학교가 다양한 앵글을 지원하는 3D 영상 칩을 공동 개발했다고 밝혔다.
최근의 3D TV에서 표현되는 입체 영상은 고정 앵글이다. 사물마다 심도(깊이의 정도)에 차이를 둬 입체감이 느껴지지만 우리 눈에 보이는 것은 사물의 한 쪽 뿐이다.
TSMC 측은 “시청자가 마치 눈앞에 물체를 두고 있는 것처럼 사물의 여러 각도를 입체감 있게 볼 수 있는 것이 이번에 개발된 칩의 특징”이라며 “40나노 공정으로 양산될 예정”이라고 설명했다.
이 칩엔 또 HD 방송 수신 기능이 접목돼 조만간 TV에 적용될 것으로 보인다.
국립대만대학교 연구팀과 TSMC는 기술 개발을 위해 지난 2008년부터 협력했다. 시연 등 상세 내용은 이달 말 국제반도체회로학술회의서 발표될 예정이다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr
