관련 통계자료 다운로드 주요 D램 메모리 반도체 업계 30나노급 비중 계획
세계 주요 D램 메모리 반도체 업계가 미세공정 경쟁에 본격 돌입한 가운데 하이닉스반도체의 30나노급 공정 전환이 쉽지 않을 것이라는 전망이 제기됐다. 특히 미세공정 전환에서 뒤쳐져온 엘피다가 30나노급에서는 하이닉스를 앞설 것으로 전망하는 등 수년간 유지해온 하이닉스의 경쟁력이 흔들릴 수도 있다는 분석이다. 이에 대해 하이닉스 측은 일정대로 30나노 공정 전환이 순조롭게 이루어지고 있다며 반박했다.
30일 관련업계에 따르면 D램익스체인지는 최근 보고서를 통해 30나노급 이하 미세공정 전환에 삼성전자와 하이닉스, 일본 엘피다 등 주요 D램 메모리 반도체 업체들이 치열하게 경쟁을 벌이고 있는 가운데 삼성전자가 다른 경쟁업체와 큰 격차를 벌이면서 앞서갈 것으로 평가했다.
이번 보고서에서 삼성전자는 30나노급 비중을 계속 확대해 올해 말에 50%까지 늘릴 것으로 전망했다. 엘피다는 오는 6월부터 30나노급 양산에 들어가 연말까지 전체 생산량의 50%를 목표로 공정전환을 추진 중이라고 설명했다.
이에 반해 하이닉스는 지난 1분기부터 30나노급 생산에 ‘6F2(식스에프스퀘어)’ 레이아웃 디자인을 처음 적용해 생산에 들어갔지만 올 하반기까지 30나노급 비중 확대는 ‘극히 제한적’일 것으로 평가했다. 이같은 분석이 나온 배경에는 하이닉스가 다이크기를 줄일 수 있는 ‘6F2’ 기술을 30나노부터 첫 적용하는 데다가 30나노 공정 전환이 워낙 기술적으로 어렵기 때문으로 풀이된다. 증권 전문가들도 하이닉스의 30나노급 비중 확대에 대해 ‘지켜봐야 한다’는 입장을 내놨다.
9개월 넘게 30나노급 전환을 시작한 삼성전자도 아직까지 비중을 크게 확대하지 못한 상황에서 이제 4개월이 지난 하이닉스가 어느 정도까지 결과물을 내놓을 수 있을지 가늠키 어렵다는 의견이다.
김장열 미래에셋증권 애널리스트는 “40나노급 미만 공정은 이전에 비해 기술적인 난이도가 높아 쉽게 예측하기 어렵다”며 “특히, 삼성전자가 6F2 기술을 이전부터 적용해온 것과 달리 하이닉스는 30나노급부터 처음 적용하기 시작했기 때문에 비중 확대를 낙관하기는 어렵다”라고 말했다. 만일 하이닉스가 30나노 공정전환에 계속 어려움을 겪고 엘피다가 30나노 제품을 쏟아낼 경우 하이닉스는 미세공정 경쟁력에서 뒤쳐지는 결과를 낳게 된다.
반면, 이 같은 평가에 대해 하이닉스는 상당기간 앞서 선행기술 개발을 진행해왔고 시설 투자도 확대하고 있어 비중 확대에는 별다른 문제가 없다고 밝혔다.
하이닉스 관계자는 “1분기부터 양산을 시작한 30나노급 D램은 연말까지 40% 수준으로 비중을 확대할 계획”이라며 “특히, 6F2 설계방식을 적용하기 앞서 이전부터 연구개발을 진행해왔기 때문에 큰 어려움 없이 공정전환이 진행 중이며 비중 확대도 일정에 맞춰 순조롭게 추진되고 있다”고 말했다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr