IBM, 인텔, 삼성전자, 글로벌파운드리, TSMC 등 글로벌 반도체 업체 5곳이 44억달러(약 5조 1700억원)를 들여 뉴욕에 반도체 연구개발(R&D) 허브를 세운다. R&D 허브는 22나노 및 14나노 반도체 공정과 450㎜ 웨이퍼 개발에 초점을 맞출 계획이다.
앤드루 쿠오모 뉴욕주지사는 27일(현지시각) IBM과 인텔을 비롯한 반도체 업체들이 뉴욕주에 R&D 허브를 세우는 데 동의했다고 밝혔다. R&D 시설은 캐넌다이과, 우티카, 이스트피시킬, 요크타운 하이츠 등에 들어설 예정이다. 뉴욕주는 수천개의 일자리가 창출될 것이라고 기대감을 나타냈다.
가장 많은 금액인 36억달러를 투자하는 IBM은 인텔과 함께 22나노 및 14나노 프로세서를 이용한 컴퓨터 칩 개발을 주도한다.
삼성전자가 포함된 5개 기업은 ‘글로벌 450컨소시엄’을 조성해 2020년까지 450㎜ 웨이퍼 개발에 협력하며 연구결과물을 공유하기로 했다. 450㎜ 웨이퍼가 개발되면 제조단가가 낮아지고 생산성이 향상된다. 각 회사는 컨소시엄에 7500만달러를 출자할 예정이다.
폴 오텔리니 IBM CEO는 “새로운 기술은 생산 비용을 낮추고 생산성을 향상할 뿐만 아니라 칩 하나 만드는 탄소발자국도 줄일 것”이라고 말했다.
뉴욕주 역시 차세대 반도체 개발에 자체적인 예산을 투입한다. 뉴욕주는 향후 5년간 나노스케일과학기술대학(CSNE)에 4억달러를 지원한다.
R&D 허브 설립은 뉴욕주 일자리 창출에도 크게 기여할 전망이다. 뉴욕주는 R&D 허브로 인해 최소 2500개 하이테크 일자리와 1900개 건설 일자리가 창출되고 2500개 일자리가 보전돼 총 6900개 고용효과가 있다고 밝혔다.
이수운기자 pero@etnews.com