일본 전자업계가 전력 반도체 사업에 주력한다. 대기업이 새로 출사표를 던지는가 하면 기존 업체는 효율을 높인 신제품을 출시했다. 소재업계 역시 성능을 개선한 제품을 속속 내놨다.
18일 후지쯔는 자회사 후지쯔세미컨덕터를 통해 전력 반도체 시장에 신규 진출한다고 밝혔다. 이 회사는 실리콘웨이퍼를 쓰는 기존 제품과 달리 질화갈륨을 전력 반도체 소재로 사용했다. 큰 전류와 높은 전압에서도 전력 누수가 적다.
후지쯔세미컨덕터는 기존 제품보다 전력 누수는 70% 줄이고, 600볼트 전압을 견디는 제품 개발을 목표로 잡았다. 후쿠시마에 공장을 만들고 올해 안에 시제품을 완성할 계획이다. 양산은 2013년 4월 예정이다. 전자 제품뿐 아니라 신재생 에너지 시장을 공략할 방침이다.
로옴은 지난달 말 전력 손실을 20분의 1로 줄인 전력 반도체 신제품을 발표했다. 이 회사 역시 탄화규소라는 신소재를 선택했다. 양산은 내년으로 잡았다. 냉장고나 디지털 가전 외에 전기자동차 시장에도 큰 기대를 걸고 있다.
소재 업계는 열에 초점을 맞췄다. 니혼쇼쿠바이는 내열성이 높은 전력 반도체 봉지재를 새로 만들었다. 결정성 에폭시에 나노 크기 무기재료를 조합했다. 이 소재로 전력 반도체를 만들면 300도까지 견딜 수 있다. 2015년에 양산에 들어간다.
히타치카세이는 발열성이 좋은 전력 반도체 절연 시트 개발에 성공했다. 세라믹 성분의 자사 기존 제품보다 열을 4배 이상 잘 배출한다. 양산 시기는 니혼쇼쿠바이와 마찬가지로 2015년이다.
전력 반도체는 전기를 쓰는 제품이라면 어디나 들어가는 필수 부품이다. 전기 제어와 전력 소모, 내열성 등이 성능을 좌우한다. 전기자동차와 스마트그리드 등 새로 뜨는 분야에서 수요 증가가 기대된다.
독일 인피니온과 미국 페어차일드 외에 일본 미쓰비시전기와 로옴, 후지전기 등이 경쟁 중이다. 삼성전자도 재진출을 선언했다. 후지경제연구소 조사에 따르면 2020년 시장 규모는 현재의 두 배 수준인 4조5000억엔(약 67조원)에 이를 전망이다.
장동준기자 djjang@etnews.com
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