크게 위축될 것으로 예측됐던 올해 반도체 팹 설비투자가 삼성전자 등 대기업 투자 확대로 평년 수준을 유지할 전망이다. 내년에는 낸드플래시와 시스템반도체 투자 확대에 힘입어 팹 설비투자 규모가 사상 최대로 늘어날 것으로 예상됐다.
19일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 `세계 팹 전망(SEMI World Fab Forecast)` 보고서에 따르면 올해 반도체 팹 설비투자 예상액은 388억5000만달러로 지난해와 비슷한 수준으로 나타났다.
올해 팹 투자에 20억달러 이상 투자할 기업은 삼성전자와 인텔 등 총 8개사로 조사됐다. 하이닉스는 올해 투자비용을 전년대비 23% 확대, 37억5000만달러로 늘렸으며 UMC도 16억달러에서 20억달러로 투자 규모를 상향조정했다. 인텔은 사상 최대 수준인 125억달러로 투자를 늘렸다. SEMI는 거시경제 지표가 개선되고 다른 기업들도 설비투자 계획을 조정할 경우, 올해 설비투자는 성장국면으로 돌아설 수 있다고 덧붙였다.
내년 팹 설비 투자 예상 규모는 455억달러로 사상 최대치를 기록할 전망이다. 분야별로는 파운드리와 시스템LSI, MPU와 낸드플래시 부문에서 이 같은 상승세가 뚜렷하게 나타날 것으로 내다봤다. 반면, 팹 건설 경기는 지난해보다 위축된다. 지난해 전년 대비 24% 성장을 기록하며 64억달러까지 상승한 팹 건설 시장은 올해 28% 하락한 45억달러에 그치고 내년에도 감소세가 이어갈 것으로 예상됐다.
세계 반도체 팹 설비투자 규모 추이 (단위:백만달러)
(자료 : SEMI)
서동규기자 dkseo@etnews.com