퀄컴의 LTE 원칩(베이스밴드+AP) `MSM8960` 공급 부족 상황이 연말까지 지속될 것으로 예상된다. 대만 파운드리 업체인 TSMC의 수율 저하로 양산 물량이 현저히 달리기 때문이다. 수급난에 시달리는 국내외 스마트폰 업체들의 우려가 깊은 가운데 퀄컴의 칩 공급 능력이 하반기 LTE 스마트폰 시장에서 최대 변수로 떠올랐다. .
1일 업계에 따르면 국내외 스마트폰 업체들은 퀄컴 MSM8960 칩세트를 당초 주문량보다 훨씬 적게 공급받는 것으로 알려졌다. 독점 생산 중인 대만 TSMC가 이 칩세트에 적용한 28나노 공정 양산에 애를 먹기 때문인 것으로 전해졌다. 스마트폰 업계 관계자는 “퀄컴의 LTE 원칩 생산 확대가 어려움을 겪으면서 수급에 비상이 걸린 상황”이라며 “퀄컴 칩 공급 부족이 일러야 올 4분기에나 해결될 것”으로 예상했다. 실제 국내 스마트폰 업체들은 주문 물량의 20~30%를 공급받는 것으로 전해졌다. 더 큰 문제는 단기간에 공급 부족이 해결될 가능성이 낮다는 점이다. 하반기 전략 모델에 퀄컴 칩세트를 탑재하기로 한 주요 스마트폰 업체들에 공급난 해소는 `발등에 떨어진 불`인 셈이다.
퀄컴은 TSMC의 수율 안정에만 기댈 수 없어 신규 파운드리 업체를 물색 중이나 20나노급 양산 기술을 보유한 곳이 없어 속수무책이다. 실제 퀄컴은 “MSM8960 및 28나노급 공정 제품의 강력한 시장 수요에 직면했다”며 “수요를 충족하는 물량을 확보하기에는 역부족인 상황”이라고 밝혔다.
스마트폰 업체들은 대체 칩세트 수급 등을 포함한 다양한 해결책을 모색한다. 하지만 독자적으로 LTE 베이스밴드 칩 생산이 가능한 삼성전자를 제외한 업체들은 여의치 않다. TI·인피니언 등 후발 경쟁사들의 LTE 칩세트도 3분기 이후에나 양산될 수 있을 것으로 보인다. 업계 관계자는 “퀄컴이 스마트폰 업체들의 주문 물량에 대응해 공급을 조절해 생산량이 많지 않은 업체들은 더욱 어려운 상황”이라며 “퀄컴의 칩세트 생산 확대 여부가 올 하반기 스마트폰 업체들의 성적표를 좌우할 것”이라고 밝혔다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
