인쇄회로기판(PCB) 전문 업체인 대덕전자가 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 개발을 완료하고 고부가가치 PCB 시장 공략에 박차를 가하고 있다.
21일 업계에 따르면 대덕전자는 최근 FC-CSP 개발에 성공하고 고객사 양산 승인을 기다리고 있다. FC-CSP는 공간 효율을 최대화한 모바일용 반도체 기판이다. 회사 관계자는 “현재 FC-CSP 시제품을 납품했다”며 “고객사 승인 후 이른 시일 내 양산에 돌입할 계획”이라고 밝혔다. 대덕전자는 이미 FC-CSP를 생산할 수 있는 양산 설비를 갖춘 것으로 알려졌다. 업계 전문가는 “스마트 기기의 고기능화에 따라 칩 사용이 늘면서 FC-CSP 수요도 증가하는 추세”라며 “FC-CSP가 PCB 업계의 새로운 성장동력이 될 것”이라고 전망했다.
대덕전자는 지난 상반기 반도체용 PCB와 연성회로기판(FPCB) 등 스마트폰용 고부가가치 제품 사업에 집중했다. 애플리케이션프로세서(AP)와 모바일 D램에 사용되는 반도체 PCB는 마진율이 높은 프리미엄 부품으로 꼽힌다. 대덕전자 관계자는 “스마트폰 고기능화에 따라 패키지 서브스트레이트(Package Substrate) 수요도 늘고 있는 상황”이라고 설명했다. 대덕전자는 현재 초박형 칩스케일패키지(UT-CSP)와 멀티칩패키징(MCP)을 국내 글로벌 스마트폰 제조사에 공급 중이다.
이밖에 연성인쇄회로기판(FPCB)도 대덕의 효자 품목으로 확실히 자리매김했다. 대덕GDS는 지난 상반기 FPCB 사업으로 총 매출의 36%에 달하는 814억원을 벌어들였다. 지난해 같은 기간 대비 43% 성장했다. FPCB는 유연성 있는 구리막을 입힌 회로기판으로 얇고 가벼워 스마트폰 탑재가 증가하는 추세다. 이 회사 관계자는 “시장이 지속적으로 확대되고 있는 FPCB는 향후 회사의 주력 제품이 될 것”이라고 내다 봤다.
한편 대덕전자와 대덕GDS는 반도체PCB와 FPCB의 성장세에 힘입어 지난 상반기 각각 3564억원, 2253억원의 매출을 기록했다. 올해 연 매출 1조원을 훌쩍 뛰어넘을 것으로 예상된다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
