반도체 소재 및 패키징 업체들이 차세대 공정 기반 기술 확보에 속도를 내고 있다. LG실트론은 오는 2015년부터 450㎜ 웨이퍼를 양산한다는 목표다. 패키징 전문업체인 앰코코리아도 내년부터 실리콘관통전극(TSV) 품질 인증 작업에 돌입한다. 차세대 반도체 공정 및 미세회로 한계를 극복하기 위한 후방 산업의 연구개발이 차근차근 결실을 얻고 있다.
10일 업계에 따르면 LG실트론(대표 변영삼)은 450㎜ 웨이퍼용 잉곳 실물을 `국제반도체대전(i-SEDEX) 2012`에서 공개하고, 오는 2015년부터 양산할 계획이라고 밝혔다. 이 회사 관계자는 “세계에서 세 번째로 450㎜ 웨이퍼용 잉곳을 개발했으며, 절단 및 세정 등 후공정 개발도 순조롭게 이뤄지고 있다”면서 “2015년부터 양산이 가능할 것”이라고 밝혔다.
이 회사는 450㎜ 웨이퍼 공정 도입에 대응해 시장에 진입할 수 있도록 연구개발에 박차를 가한다는 계획이다. 반도체용 웨이퍼 제조 공정은 크게 △잉곳 형성 △절단 및 에칭 △연마 및 세정 단계로 구분된다. 이 중 잉곳 형성이 가장 난이도가 높은 것으로 평가된다.
LG실트론 관계자는 “최근 시황 부진으로 소자 업체들의 450㎜ 공정 도입 시기가 다소 불투명하다”면서도 “늦어도 2015년까지 소자 업체들이 요구하는 품질 수준을 맞추고 양산성을 확보한다는 목표”라고 덧붙였다.
반도체 패키징 업체 앰코코리아(대표 김주호)도 다양한 차세대 기술을 공개했다. 특히 내년 글로벌 팹리스 업체들을 대상으로 TSV(Through Silicon Via) 품질인증 작업에 돌입할 예정이다. 앰코코리아 관계자는 “TI와 퀄컴 등 글로벌 팹리스 업체들의 차세대 애플리케이션프로세서(AP)에 TSV 패키징 기술을 도입하기 위한 기술적인 준비가 거의 마무리됐다”며 “내년 품질인증 이후 곧바로 상용화를 추진한다는 계획”이라고 말했다.
TSV는 칩 내에 홀을 형성시켜 반도체 다이(die) 앞뒤 면이 전기적으로 통하도록 하는 적층 기술이다. 기존 반도체 미세공정의 한계를 극복할 차세대 3D 패키징 기술로 주목을 받았다. 국내 소자 대기업들은 TSV 기술을 내재화하고 조만간 양산에 나설 예정이다. 국내에 기반을 둔 패키징 전문업체도 비슷한 기술 수준을 갖춘 것으로 분석됐다.
이종희 한국반도체산업협회 상무는 “전반적인 산업 침체에도 불구하고 국내 반도체 소재 및 후공정 업체들이 차세대 공정 연구개발에 적극 나서고 있다”며 “경기 회복기에 결실로 이어질 것”으로 기대했다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
