10나노급 반도체 기술의 성공적인 도입 및 안정을 위해 소자, 공정 및 부품소재 업체 간 긴밀한 협업이 필요하다는 지적이 나왔다. 극자외선(EUV) 노광기를 비롯한 핵심 공정 기술을 도입하더라도 발생할 수 있는 결함(나노 디펙트)를 해결하기 위해 광범위한 협력이 필요하다는 것이다.
대니얼 암버스트 세마텍(SEMATECH) 사장은 23일 양재동 엘타워에서 열린 `반도체 차세대 기술 세미나` 주제발표에서 “반도체 소자 기술이 10나노급에 접근하면서 치명적인 결함이 있음에도 불구하고 찾아내기 힘들어 양산 과정에서 큰 장애물이 될 수 있다”며 “이를 해결하기 위해 소자는 물론 장비 및 소재 업체들 간의 협력이 필요하다”고 강조했다.
1987년 설립된 세마텍은 미국을 본거지로 한 글로벌 반도체 공동 연구 센터다. 인텔, 삼성전자, TSMC를 비롯해 소자, 장비, 재료 등 60여개 업체가 참여하고 있다. 이번 세미나는 올해로 세번째 개최됐다.
암버스트 사장은 “반도체 연구개발 자금은 전체 산업 성장에 발맞춰 늘어왔으며, 미세공정과 450㎜ 웨이퍼 공정 개발이 중요해진 근래에는 그 증가 속도가 더욱 빠르다”며 “업체간 협력을 통해 연구개발 속도를 높이고 소요 자금도 줄일 필요가 있다”고 덧붙였다.
또 국내 장비 및 소재 업체들의 해외 진출도 중요하다고 강조했다. 암버스트 사장은 “한국 장비 및 소재 업체들이 내수 시장에서는 강점을 가지고 있지만, 해외에서는 취약한 것이 사실”이라며 “세계화에 실패한 일본 반도체 산업이 급격히 약해진 것을 `반면교사(bad example)`로 삼아야 할 것”이라고 강조했다.
24일까지 이틀간 열리는 이번 세미나는 주제 발표에 이어 노광기술, 차세대 소자, 초미세 결함, 환경안전, 차세대 패키징 등을 주제로 기술 세션이 이어진다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
