차세대 터치스크린패널(TSP) 시장 패권을 잡기 위해 업계의 원가·기술 경쟁이 가속화하고 있다. 플렉시블 디스플레이, 제로 베젤 등 새로운 TSP 시장이 곧 열릴 것으로 예상되는 가운데 T업계는 핵심 소재 국산화와 신기술 개발로 시장 공략에 나서고 있다.
7일 업계에 따르면 국내 TSP 업체들은 최근 핵심 소재를 국산화하며 원가 절감에 나서고 있다. LG전자 화학전자소재(CEM) 사업부는 근래 은(Ag) 나노 와이어 필름 양산에 돌입, 고객사 공급을 시작했다. 업계 전문가는 “산화인듐전극(ITO)을 대체해 가격 경쟁력을 확보하는 한편 윈도8 출시로 개화한 중대형 TSP 시장을 노리는 전략”이라고 말했다. 은 나노 와이어는 터치 전극을 구현하는 산화인듐전극(ITO) 필름 원재료인 인듐의 대체 소재로 생산 원가를 20% 가량 줄일 수 있다. LG전자 관계자는 “이번에 출시한 윈도8 기반 올인원 PC에 은 나노 와이어 필름이 처음 적용됐다”고 밝혔다.
TSP 소재 전문 업체인 잉크테크(대표 정광춘)는 독자 개발한 은 나노 페이스트를 앞세워 일본이 석권한 TSP 전극 소재 국산화에 나섰다. 은 나노 페이스트는 금속을 미세하게 패널에 입혀 전극을 구성하는 메탈 메시(Silver metal mesh) 공법에 사용한다. ITO를 대체하면서 원가를 절감할 수 있고 높은 투과율을 확보할 수 있는 것이 특징이다. 회사 관계자는 “구체적인 사명을 밝힐 수 없지만 국내외 8개 TSP 업체에 은 나노 페이스트를 공급하고 있다”며 “차세대 신소재인 은 나노 페이스트의 원천 기술로 TSP 핵심소재 국산화에 나선 셈”이라고 말했다.
핵심 소재 국산화와 더불어 차세대 기술 개발 경쟁도 본격화하고 있다. 미세 패턴 선폭을 줄이기 위한 노력이 대표적이다. ITO 코팅 전문 업체 유아이디(대표 박종수)는 블랙매트릭스(BM) 단차 제거 기술을 개발했다. 최근 스마트폰은 베젤(테두리)을 축소, 디스플레이 면적을 넓히는 추세다. 얇은 베젤을 구현하기 위해서는 회로 선폭을 줄여야 한다. 그러나 최근 등장한 일체형 TSP는 BM 두께 때문에 단차가 생겨 선폭을 줄이기 어렵다. 이 회사 관계자는 “독자 개발을 통해 BM 단차 제거 기술을 확보했다”고 설명했다.
업계의 또 다른 전문가는 “현재 선폭을 줄이기 위해 이중배선 기술, BM 제거 기술 등이 개발됐지만 현재로선 공정 수율이 낮아 상용화 시기는 미지수”라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
