주성엔지니어링(대표 황철주)은 30일부터 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 `국제 반도체 장비재료 전시회(세미콘코리아) 2013`에 차세대 반도체 장비를 대거 선보인다고 밝혔다.
공간분할 플라즈마 화학증착기(SDPCVD)는 플라즈마화학증착(PECVD), 저압화학기상증착(LPCVD), 원자층증착(ALD) 공정을 한꺼번에 처리하는 장비다. 공간분할증착 기술에 플라즈마 기능을 결합했다. 플라즈마 때문에 기판 손상이 생기던 문제를 해결했고, 400℃ 이하 저온에서도 균일한 증착이 가능하다. 기존 LPCVD는 700℃ 이상을 써왔다. 20나노미터(nm) 이하 미세 공정에서 실리콘산화막, 실리콘질화막, 금속막, 하이K 공정의 증착 장비를 대체할 수 있다.
차세대 메모리 반도체 M램에 마그네틱층을 패터닝하는 플라즈마 식각장비(모델명: 제니스)도 전시했다. 플래티넘, 망간, 코발트 등 지금까지 식각이 어려웠던 물질들을 제거한다.
반도체 소자 고집적화를 위한 선택적 에피택셜층 성장장비(SEG)도 발표했다. 극진공(UHV)을 이용해 저온공정으로 결정질을 만드는 게 가능하다. 차세대 반도체 공정인 순수게르마늄 공정에 쓸 수 있다.
이 회사 관계자는 “올해 지금껏 장비 기업들이 내놓지 못했던 신개념 기술들을 내놓을 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com