2018년 10조원 규모로 예상되는 웨어러블 컴퓨팅 시장 선점을 위한 반도체 업계의 경쟁이 치열해진다고 CIO매거진이 보도했다. 이미 개발했지만 큰 재미를 못 본 반도체로 금맥 찾기에 나선 사례도 있다.
반도체 업체들은 베를린에서 열린 국제가전박람회(IFA)에서 다양한 웨어러블 컴퓨팅 전용 칩을 선보였다. 반도체 업계 대표주자인 텍사트인스트루먼트와 퀄컴, 삼성이 초기 시장에서 접전을 펼친다.
텍사스인스트루먼트는 전력 효율성을 획기적으로 개선한 프로젝터 칩셋 `DLP 피코 TRP`를 내놓았다. 1.55인치(약 3.9㎝) 크기로 전력 문제로 고민하는 웨어러블 컴퓨팅 업계를 겨냥했다. 안경과 시계, 모바일 장비, 640×360 해상도 스크린, 증강현실 인터페이스에 적합하다. 기존 칩보다 해상도와 밝기를 두 배로 높였고 전력 소모는 절반으로 줄였다. 텍사스인스트루먼트의 고해상도 프로젝터 기술 기반 `미세전자기기(MEMS) 기술`을 사용했다.
퀄컴은 자체 제작한 칩을 쓰는 스마트 와치 `토크`를 공개했다. 퀄컴의 미세공정과 스크린 기술을 과시하기 위한 제품이다. 토크는 전력 효율성이 높고 햇빛에 눈부심이 없는 `미라솔` 디스플레이를 사용한다. 스마트패드와 전자책 시장에서는 재미를 보지 못했지만 저전력을 무기로 스마트 와치에는 적합하다는 평가다.
퀄컴 무선충전기술인 와이파워(WiPower)는 충전용 포트를 제거해 크기를 줄였다. 스마트폰과 연동하기 위한 자체 개발 블루투스 기술을 사용한다. 퀄컴에 따르면 토크의 배터리 수명은 하루 이상이다. 안드로이드 스마트폰과 연결돼 다양한 정보를 동기화한다.
김 맥그리거 티리아스리서치 분석가는 “웨어러블 컴퓨팅은 반도체 업체가 기존에 성공하지 못했던 기술로 새로운 기회를 찾게 해준다”며 “퀄컴 미라솔 디스플레이가 대표적인 사례”라고 말했다.
그는 반도체 업계의 최우선과제는 제품의 전력 소모를 최소화하고 크기를 줄이는 것이라고 설명했다. 듀얼코어 ARM 칩을 쓰는 구글 글라스도 전력 사용량 감소가 관건이다. 특정 업무에 사용되는 모바일 장비의 디지털 신호 프로세서가 웨어러블 컴퓨팅 제품에 쓰이는 저전력 반도체를 대체할 수 있다고 강조했다.
맥그리거는 “웨어러블 컴퓨팅이 확산되면서 반도체 성능이 더 중요해졌다”며 “사물인터넷 시대에 반도체 업계는 더 많은 성장 기회를 얻을 수 있을 것”이라고 전망했다.
안호천기자 hcan@etnews.com
