SK하이닉스(대표 박성욱)는 16나노 미세공정 기술을 적용한 64Gb(기가비트) 멀티레벨셀(MLC) 낸드 플래시 양산에 돌입했다고 20일 밝혔다.
지난 6월 세계 처음 16나노 공정을 적용한 1세대 제품을 양산한 데 이어 2세대 제품도 양산에 나서면서 낸드 플래시 사업 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다.
SK하이닉스는 16나노 64Gb MLC 낸드플래시 단일 칩으로는 최대 용량인 128Gb(16GB) 패키지 개발도 완료했다. 이 제품은 내년 초 양산할 계획이다.
통상 미세 공정이 심화될수록 메모리 셀간 간섭 현상이 발생한다. SK하이닉스는 회로와 회로 사이에 절연 물질 대신 공기를 채운 에어 갭 기술을 적용해 16나노 미세공정 공정시 셀간 간섭현상을 극복했다.
SK하이닉스는 트리플레벨셀(TLC) 및 3D 낸드 플래시 개발에도 집중해 제품 포트폴리오를 더욱 강화해 나갈 계획이다.
김진웅 SK하이닉스 플래시테크 개발본부장(전무)은 “16나노 미세공정 기술을 세계 처음으로 상용화한 데 이어 128Gb MLC 제품 개발까지 완료했다”며 “낸드 플래시 시장에서 강력한 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다”고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com