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대만 TSMC가 애플 차기 아이폰에 들어갈 애플리케이션프로세서(AP) ‘A8’칩을 모두 생산한다. 스마트폰 경쟁 기업이면서도 부품은 협력하는 삼성전자와 애플이 완전히 관계를 정리할지 관심이 모인다.
맥루머스는 애플이 신제품 아이폰6에 넣을 A8칩 전량을 TSMC에 맡긴다고 보도했다. 애플은 삼성전자 부품 의존도를 줄이는 전략을 구사하며 지난해 처음 AP 제조사에 TSMC를 추가했다. 삼성전자는 20나노미터(㎚) 공정 수율이 낮아 A8칩 생산에서 빠진다. 삼성전자 파운드리 매출에 적지 않은 비중을 차지하는 애플 물량이 빠져 악영향을 피할 수 없다.
월스트리트저널은 지난해 TSMC가 올해부터 애플 AP를 제조할 것이라고 보도했다. 당시 월스트리트저널은 TSMC가 A8칩 70%를, 나머지를 삼성전자가 생산한다고 내다봤다. 하지만 생산 수율 문제로 삼성전자가 A8칩 제조에서 빠지면서 TSMC가 전량을 맡게 됐다. 예상보다 빨리 AP공급에서 ‘탈(脫) 삼성’이 진행 중이다.
몇 년 전부터 삼성전자와 부품 공급을 줄인 애플이 이 일을 계기로 아이폰 두뇌인 AP 공급 관계를 청산할 가능성이 커졌다. 삼성전자는 아이폰5에 들어간 A6까지 독점 공급했는데 A8부터 입지가 대폭 줄어든다.
TSMC는 20㎚ 공정에 막대한 자금을 투자하며 애플 공급을 준비했는데 삼성전자 수율 문제로 기회를 잡았다. 새해 20㎚ 반도체 대량 생산에 돌입했으며 대만 남부 공장에 170억달러(약 18조원)를 투자할 예정이다. 장중모 TSMC 회장은 지난해 10월 “20㎚ 반도체가 1분기 양산에 들어가 2분기부터 매출에 기여할 것”이라고 말했다. TSMC는 하반기 16㎚ 생산도 시작한다.
맥루머스는 삼성전자와 애플이 완전히 관계를 청산했다고 보기는 어렵다고 분석했다. 삼성전자는 A8 다음 제품인 A9 제조에 들어간다. A9은 14㎚ 공정 칩으로 2015년에 나오는데 삼성전자가 40% 제조를 맡는다. 애플은 TSMC에서 16㎚ 공정으로 초기 A9 칩을 제조하고 삼성전자 14㎚ 공정으로 이동할 예정이다. 삼성전자 관계자는 “20㎚ 제조 공정과 수율에는 아무런 문제가 없다”고 말했다.
A8칩은 A7처럼 LTE 통신 기능이 들어가지 않은 것으로 알려졌다. 나인투파이브맥은 애플이 A8칩에 LTE 통신 기능을 통합하지 못했다고 전했다. 애플은 아이폰5와 5S에 이어 아이폰6에 퀄컴 LTE 통신 칩을 쓴다. 스마트폰 제조사는 AP에 통신 기능을 넣는데 집중한다. 칩수를 줄여야 배터리 용량과 효율을 높일 수 있기 때문이다.
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김인순기자 insoon@etnews.com