주성엔지니어링이 차세대 반도체 공정에 최적화된 증착기 상업화에 성공했다.
저압화학기상증착(LP CVD)·화학기상증착(PE CVD)·원장증착(ALD) 등 여러 공정을 대체할 수 있고, 저온에서도 미세공정을 위한 막질 형성이 가능하다. 주성엔지니어링이 차세대 반도체 장비 시장에 안착할 수 있을지 주목된다.
주성엔지니어링(대표 황철주)은 SK하이닉스에 공간분할 플라즈마 증착시스템(SDP)를 공급하기로 했다고 20일 밝혔다.
주성엔지니어링은 SDP 양산 검증을 위해 지난 6월부터 SK하이닉스와 장비 성능 테스트를 진행해왔다. 7개월 간 양산 검증을 마친 후 이번에 본 수주계약을 했다.
반도체 웨이퍼에 막질을 올리는 방법은 크게 두 가지다. 진공 상태에서 플라즈마로 막질을 올리거나 열 증착을 활용하는 방법이다. 플라즈마는 얇은 막 형성에 유리하지만, 하부 막에 손상을 줄 수 있다. 고온에서 처리되는 열 증착은 전기 특성을 떨어뜨리는 문제가 있다. 이에 따라 반도체 업체들은 차세대 반도체 양산을 위해 저온에서 고성능 막질을 웨이퍼에 올리는 기술을 찾는데 안간힘을 쓰고 있다.
주성엔지니어링은 플라즈마를 분할해서 처리하는 원리로 하부 막질에 손상을 주지 않고 저온 공정이 가능한 기술을 구현했다. SDP를 조금만 개조하면 옥사이드·메탈 등 소재에 상관없이 어떤 증착 공정도 가능하다. 기존 증착 공정을 대체하면 반도체 생산 원가를 낮추고, 생산 수율도 높일 수 있을 것으로 기대된다.
주성엔지니어링은 SK하이닉스뿐 아니라 국내외 반도체 업체와 양산 검증 테스트를 진행 중이다. 메모리 시장에 진입한 후 시스템 반도체 시장에도 진출한다는 목표다.
주성엔지니어링 관계자는 “SDP는 경쟁사 금속막 증착 장비보다 전극 저항값을 50% 이상 낮출 수 있다”며 “기존 증착 기술 패러다임을 바꿀 수 있는 신개념 기술로 자리매김 할 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com