GCT세미컨덕터, LTE-와이브로 통합 칩 양산

GCT세미컨덕터는 시분할(TDD)·광대역(FDD) 롱텀에볼루션(LTE)과 와이브로(WiBro)를 모두 지원하는 ‘GDM7243’을 양산한다고 5일 밝혔다.

GDM7243은 무선통신(RF)·모뎀·메모리를 하나로 통합한 단일 칩(Single Chip)이다. 수신 환경에 따라 와이브로와 LTE 등 무선통신 방식을 자동으로 전환한다. 이 회사 관계자는 “GDM7243을 탑재한 무선통신 단말기가 내달 일본에 출시될 예정”이라며 “국내 업체와도 연내 양산을 목표로 협의 중”이라고 말했다.

이 회사는 4세대(4G) LTE 모바일 솔루션을 주력으로 하는 미국 반도체 설계 전문(팹리스) 업체로 국내 팹리스 아나패스(대표 이경호)가 최대 주주다.

김주연기자 pillar@etnews.com