어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 20나노(㎚)급 핀펫(FinFET)과 3차원(3D) 낸드플래시 설계·제조용 미디엄 커런트(Medium Current) 이온 주입 장비 ‘어플라이드 베리안 비스타 900 3D 시스템’을 출시했다고 1일 밝혔다.
‘어플라이드 베리안 비스타 900 3D 시스템’에는 이 회사 독자 기술 ‘핫 임플란트 테크놀러지(hot implant technology)’와 ‘3마그네트(3Magnet) 구조’를 적용해 제품 결함(defect)을 줄여 수율을 극대화했다. ‘슈퍼스캔3(SuperScan 3)’ 기술을 탑재해 3D 구조에서 웨이퍼 상의 불균일한 패턴을 보정, 어떤 패턴으로든 이온을 주입할 수 있게 했다.
빔(Beam) 각도의 정확성을 향상시켜 공정 안정성, 도스(dose)의 균일성 등을 획기적으로 제어할 수 있어 특히 고성능·고밀도 3D 반도체 제작에 용이하다.
김주연기자 pillar@etnews.com