삼성전자가 반도체 분야에서 글로벌 장비·소재업체와 개방형 공동 연구개발(R&D)을 확대한다. 삼성은 지난해부터 장비·소재업체와의 공동 혁신 프로젝트를 가동했고, 다양한 미래 기술 연구 프로젝트에 대한 후원도 늘리기로 했다.
4일 정은승 삼성전자 반도체연구소장(부사장)은 서울 코엑스에서 열린 세미콘코리아2015에서 ‘상생협력을 통한 반도체 기술의 한계 돌파’를 주제로 기조연설을 통해 “향후 반도체산업 발전을 위해서는 디바이스 기업뿐만 아니라 소재업체와 장비업체가 함께 상생협력하는 것이 가장 중요하다”며 이같이 말했다.
정 부사장은 “지난해부터 반도체 연구개발 사업에 삼성전자와 장비, 재료 업체를 3각축으로 연결하는 방식을 도입했다”며 “오픈 이노베이션을 위해 이 같은 협력을 지속적으로 확대하겠다”고 말했다.
또 “삼성이 3D 낸드 시대를 열 수 있었던 것은 삼성의 아이디어에 소재와 장비가 있었기 때문에 가능했다”며 “불과 몇 년 전만 해도 D램에서 20나노대가 오지 못할 것이란 말이 있었지만 현재 10나노대를 연구할 수 있는 것도 장비와 소재의 성장이 함께 했기 때문”이라고 설명했다.
삼성전자 반도체사업부가 가장 고민하는 것은 다음 세대에 필요한 장비와 소재를 확보하는 것이다.
정 부사장은 “이전에는 어떤 칩을 만들기 위해 필요한 장비와 소재를 도입했지만, 이제는 기획 단계부터 장비, 재료사와의 공동 연구개발이 동시에 진행돼야 한다”며 “오픈 이노베이션으로 필요 기술과 공정을 찾는 것이 미래 반도체의 한계를 뛰어넘는 유일한 방법”이라고 말했다.
김승규기자 seung@etnews.com