삼성이 자사 중저가 스마트폰에 타이완 미디어텍사의 칩 사용을 추진중인 것으로 알려졌다. 지난 1일 발표된 최신 주력폰 갤럭시S6에서 퀄컴칩을 버리고 자사의 엑시노스7420칩만을 사용한 데 이은 또다른 변신이다.
타이완 C타임스는 3일 미디어텍이 삼성과 중저가폰용 칩공급 협상을 진행중이며 타결이 임박했다고 전했다.
삼성은 지금까지 주력인 하이엔드급 갤럭시S폰에 자사칩과 함께 퀄컴칩을 사용해 왔지만 최신 갤럭시S6에서는 퀄컴을 버리고 자사 엑시노스7420칩만을 채택해 화제를 모았다.
삼성이 미디어텍으로부터 공급받을 칩은 보급형 중저가 타이젠폰용으로 알려지고 있다. 타이젠은 삼성이 구글의 안드로이드OS 의존에서 탈피하기 위해 독자개발한 모바일운영체제(OS)다.
삼성은 이에 대해 확인하지 않고 있다.
하지만 추 샨주 미디어텍 부총괄매니저 "일정 방향을 향해 조금씩 진전을 보여가고 있다"고 말했다.
미디어텍은 2일 개막된 바르셀로나 모바일월드콩그레스(MWC2015)에서 하이엔드스마트폰시장을 겨냥한 새로운 브랜드인 헬리오(Helio)를 발표했다. 헬리오는 옥타코어칩으로서 X시리즈(하이엔드용),P시리즈(중가폰용)으로 만들어진다.
미디어텍의 모바일 칩셋은 가격대비 성능에서 경쟁력을 가지고 있는 것으로 평가받아 왔다.
샘모바일은 "삼성이 고급폰인 갤럭시S6와 엣지모델에 자사의 하이엔드 엑시노스칩을 사용하면서 중가,저가폰에 미디어텍칩을 사용하려는 것은 조금도 놀랄 일이 아니다"라고 전했다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com