마이크로칩테크놀로지(한국대표 한병돈)는 자회사 실리콘스토리지테크놀로지(SST)가 글로벌파운드리와 협력해 55나노미터(㎚) LPx(Low Power Extended)·RF 플랫폼에서 작동하는 ‘임베디드 수퍼플래시 비휘발성 메모리(NVM)’를 출시했다고 밝혔다.
글로벌파운드리 55㎚ 인증은 분할 게이트 셀(split-gate-cell) 수퍼플래시 기술 기반 프로세스로 JEDEC 표준 기반이다.
이 프로세스 기술은 영하 40도~125도 주변 온도 범위로 AEC-Q100 Grade 1 규격을 충족한다. 100K 프로그램·소거 사이클을 견디며 150도 환경에서 20년 이상 동안 데이터를 보존한다.
시장조사업체 IHS는 올해 자동차용 반도체 시장이 전년 대비 7.5% 성장한 310억달러 규모에 달할 것으로 전망했다. 임베디드 플래시 기반 반도체는 이 시장에서 상당한 비중을 차지한다.
마크 라이텐 SST 기술 라이선싱사업부 부사장은 “임베디드 수퍼플래시 메모리는 마이크로컨트롤러, 스마트카드, 다양한 시스템온칩(SoC) 제품을 생산하기 위한 실질적인 표준”이라고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
