TSMC가 이달 중 애플의 차기 아이폰용 A9칩 양산에 들어간다고 중국 중시전자보(中時電子報)가 10일 보도했다.
보도에 따르면 애플의 차기 아이폰용 칩셋 경쟁사인 TSMC와 삼성 모두 A9 칩셋 시험생산을 마쳤다. 이 결과 TSMC의 16나노공정에서 생산된 칩과 삼성의 14나노공정에서 생산한 칩 간에 성능차이가 없는 것으로 전해졌다.
TSMC는 이같은 시험생산 결과에 따라 이달 중 A9칩 양산에 들어갈 것으로 알려졌다.
중시전자보는 이같은 A9칩 시험생산 결과에 따라 애플의 A9칩 주문량 상황이 TSMC쪽에 유리하게 변할 수도 있다고 전했다.
앞서 지난 4월 궈밍치 KGI증권 분석가는 투자자 노트에서 “ TSMC가 애플의 차기 단말기용 A9칩 생산물량의 30%를 가져가게 될 것”이라고 밝힌 바 있다. 이는 삼성의 14나노 생산공정에서 생산된 칩이 TSMC의 16나노 생산공정에서 생산된 칩보다 성능상 우위에 있다는 것을 전제로 한 보고서로 여겨진다.
보도는 그동안 TSMC의 칩 생산수율은 삼성보다 높았고 생산비용은 낮았다고 전했다. 하지만 애플이 삼성에게 A9칩 생산을 요청할지, 또는 TSMC를 배타적 공급자로 정할지는 아직까지 불분명하다고 덧붙였다.
한편 TSMC는 지난 해 생산된 애플 단말기용 A8칩 물량의 대부분을 수주, 생산했다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com