`삼성전자가 올 연말까지 출하될 8천만대 규모의 애플 아이폰6S시리즈용 A9칩셋 물량을 사실상 독점공급할 것으로 보인다.`
타이완디지타임스는 16일 업계 소식통을 인용, 삼성과 애플 A9칩셋 물량을 공동 수주한 것으로 알려진 TSMC가 4분기에나 A9칩셋을 양산하게 된다고 이같이 보도했다.
이에 따르면 당초 애플은 A9칩셋을 삼성과 TSMC에 함께 발주해 생산키로 했다. 하지만 최근 두 회사에 최종적으로 칩생산 공정상의 기술 변경을 요구하면서 이처럼 상황이 바뀌었다. 애플은 웨이퍼 작업을 다시 해야 하는 반도체 마스크 패턴 변화를 요구한 것으로 알려졌다.
이에따라 사실상 삼성이 단독으로 올연말까지 출하될 애플6S시리즈용 A9칩셋을 전량 공급하게 될 것으로 전망되고 있다.
하지만 삼성의 단독 칩 공급이 아이폰6S시리즈의 출시 일정에 영향을 미치지는 않을 것으로 전해졌다.
삼성은 14나노미터 칩생산 공정에서 갤럭시S6용 엑시노스7420칩셋을 생산하는 등 기술력 검증을 마쳐놓고 있다.
반면 TSMC의 경우 아직 자사의 16나노미터 반도체 생산공정에서 A9칩셋 양산 준비를 끝내지 못한 것으로 보인다고 디지타임스는 전했다.
이는 애플 아이폰6S시리즈 초기 출시시점 물량의 대부분에 삼성이 제조한 A9칩셋이 들어간다는 의미다.
앞서 삼성이 애플의 아이폰6S시리즈용 A9칩 물량의 70%를, TSMC가 30%를 각각 생산한다는 보도가 나온 바 잇다. 지난 해의 경우 TSMC가 아이폰6와 아이폰6플러스용 A8칩셋 생산 물량을 대부분을 가져갔다.
한편 디지타임스는 이 소식통을 인용, TSMC가 애플 아이폰6S시리즈에 들어가는 터치ID센서 및 오디오칩을 만들기 위한 계약을 체결하게 될 것이라고 전했다.
디지타임스는 올 연말까지 출하할 아이폰6S시리즈 생산규모를 8천만대라고 보도했다. 이는 최근 월스트리트저널이 보도한 9천만대보다 1천만대 줄어든 물량이다.
오는 9월초 발표돼 중순에 출시될 것으로 알려진 아이폰6S시리즈에는 A9칩 외에 향상된 전후면 카메라, 2GB램, 포스터치 압력센서 디스플레이 등이 들어갈 것으로 알려지고 있다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com