이달 말 상장을 앞둔 디스플레이 부품 전문기업 유테크가 정밀 금형기술을 적용한 백라이트유닛(BLU)용 도광판과 몰드프레임으로 제2 도약을 노린다. 곡면 디스플레이에 적용할 수 있는 플라스틱 소재 커버(Curved Plastic Cover)와 마이크로 바이오칩 등 신제품 양산 준비에도 역량을 집중해 오는 2020년 매출 2000억원을 달성한다는 목표다.
유봉근 유테크 대표는 “기업공개를 계기로 2020년 매출 2000억원을 달성하는 제2 도약기를 맞이할 것”으로 기대했다.
유테크는 현재 양산 적용된 제품 중 가장 얇은 0.28㎜ 도광판을 생산해 고객사에 공급하고 있다. 기술적 진입장벽이 높아 일본 업체 한 곳과 유테크 만이 양산 가능하다. 글로벌 상위 스마트폰 제조사 두 곳을 모두 고객으로 확보했다.
독자 금형으로 구현한 압축 성형기술이 바탕이 됐다. 고정축과 가동축 사이 빈 공간에 사출기로 레진 수지를 흘려보내고 순간적으로 압축을 가해 초박형(0.3㎜ 이하)으로 성형하는 기술이다. 이반 사출 성형 과정에 발생하는 응력(stress)에 의한 균일성 저하를 막고 생산 수율을 높이는 효과가 있다.
BLU부품을 고정하는 몰드프레임에는 국내 유일한 이색성형 기술을 적용했다. 0.3㎜대 얇은 두께에 빛 손실을 최소화하면서 생산성과 정교함을 동시에 갖춘 제품이다.
2006년 창업 당시 도광판과 몰드프레임 금형 제작업체로 사업을 시작해 회사 성장 기반이 된 금형과 성형기술을 쌓았다. 2008년 24억원에 머물던 매출은 2014년 510억원으로 성장했다.
지난해 경기도 각지에 산재돼 있던 8개 사업장을 안양 신사옥으로 집중했다. 성형기 121대와 금형설비 33대, 품질설비 18대를 보유하고 있으며 연 평균 2억대에 달하는 생산능력을 확보했다. 현재 공장 가동률 70~80%대를 유지하고 있어 신규 설비투자 없이 200억원대 추가 매출이 가능하다.
지난 3월 현지 생산설비와 거래선을 갖고 있는 중국 기업에 지분 투자하며 중국에 본격 진입했다. 연내 경영권을 확보해 중국 스마트폰 제조사 등 사업영역을 확대할 계획이다.
회사 핵심 역량인 초정밀 금형·성형기술로 플렉시블 디스플레이와 마이크로 바이오칩 등 신규 사업을 준비하고 있다. 내년 상반기 곡면 디스플레이에 적용 가능한 CPC와 미세채널로 생물활동 분석을 할 수 있는 바이오칩 양산에 들어갈 계획이다.
유봉근 대표는 “상장으로 공모한 자금을 추가 설비 투자와 연구개발에 많은 부분 할애할 계획”이라며 “차세대 성장동력으로 융합기술 트렌드에 맞춰 2016년 상반기 바이오칩과 CPC 양산을 목표로 역량을 집중하고 있다”고 말했다.
오는 30일 코스닥 상장으로 80억~90억원 자금 조달 예정이다. 이달 15일과 16일 양일간 수요예측으로 공모가를 확정하고 18, 19일 공모주 청약을 실시한다.
박정은기자 jepark@etnews.com
