어플라이드머티어리얼즈는 3D 메모리와 로직 칩을 위한 고성능 원자층증착(ALD) 장비 ‘올림피아(Olympia) ALD’를 16일 발표했다.
3D 디바이스의 구현에 필요한 새로운 패터닝 필름, 정밀한 증착 기술, 저온 공정 때문에 ALD 장비 수요가 늘고 있다. 올림피아는 ALD 공정에 최적화해 저온에서도 다양한 고품질 필름을 효율적으로 증착하면서 높은 생산성을 유지한다. 다양한 물질에 대응하고 생산성을 높이는 차세대 장비라고 회사 측은 설명했다.
올림피아는 독특한 모듈 디자인이 강점이다. 기존 ALD 공정에 필수인 별도 펌핑·퍼지 단계를 제거하고 각 반응 화학물질을 완벽히 분리 배출한다. 따라서 더 복잡한 물질이나 필름을 개발할 때 다양한 화학물질을 사용할 수 있다. 공정에 걸리는 시간을 줄여 생산성도 높인다.
필요에 따라 플라즈마 등 여러 다른 모듈을 자유롭게 선택해 구성할 수 있다.
무쿤드 스리니바산 어플라이드 DSM(Dielectric Systems and Modules group) 사업부 부사장 겸 총괄 책임자는 “올림피아 3D 디바이스로 전환하는데 반드시 필요한 기술 혁신”이라며 “기존 ALD 기술의 한계를 극복할 수 있어 10나노 이하를 준비하는 여러 기업이 올림피아를 도입하는 등 업계 반응이 좋다”고 말했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
