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SKC가 반도체 웨이퍼 연마용 CMP패드(Chemical Mechanical Polishing Pad) 사업에 진출한다. 웨이퍼 표면 평탄화에 쓰이는 폴리우레탄 제품으로 관련 원료를 생산하는 기존 화학사업과 시너지를 바탕으로 2020년까지 매출 1000억원을 달성할 계획이다.
SKC(대표 정기봉)는 동성에이엔티와 CMP패드 특허와 영업권 자산양수도 계약을 체결하고 반도체 웨이퍼 연마용 CMP패드 사업에 진출한다고 17일 밝혔다. 국내 생산설비도 함께 확보해 연내 제품 양산에 들어갈 계획이다.
CMP패드는 반도체 화학 연마 공정에 쓰이는 고부가 제품이다. 세계 CMP패드 시장은 약 1조원, 국내는 2000억원 규모를 형성하고 있지만 미국 회사가 국내외 시장을 80% 넘게 점유했다. 특허문제도 있어 시장 진입이 쉽지 않은 사업이다.
표면의 요철부분을 연마하여 평탄화 한다.
SKC는 기존 화학사업에서 CMP패드용 원료 프리폴리머(Pre-Polymer)를 생산하고 있다. 이번 계약으로 원료뿐만 아니라 제품사업 진출에 필요한 특허기술을 확보했다. CMP패드 제조원가에서 프리폴리머가 60%를 차지하는 만큼 원료부터 제품까지 일괄생산체계를 바탕으로 경쟁력 확보가 유리하다는 평가다.
CMP패드 진출에 이어 관련 반도체 공정에 사용하는 CMP슬러리(Slurry) 사업 진출도 준비하고 있다. ‘스페셜티’로 일컫는 고부가 첨단 소재사업에서 시너지 효과를 극대화한다는 전략이다.
정기봉 SKC 사장은 “CMP패드는 기술혁신이 끊임없이 요구되는 고기능·고부가 폴리우레탄 제품으로 적극적인 투자와 연구개발을 통해 수입대체를 이뤄 국내 반도체기업 경쟁력 강화에 기여할 것”이라며 “2020년까지 1000억원 매출 달성이 목표”라고 말했다.
박정은기자 jepark@etnews.com
△CMP패드=반도체 CMP 공정에서 CMP슬러리와 함께 반도체 웨이퍼 표면을 물리적〃화학적 반응으로 연마하며 평탄화하는데 쓰이는 폴리우레탄 계열의 소모성 자재. 프리폴리머를 경화제와 발포제 등과 혼합 후 공정을 통해 제조한다.
△CMP슬러리=CMP 공정에서 CMP패드와 함께 반도체 웨이퍼 표면을 물리적·화학적 반응으로 연마해 평탄화하는데 쓰는 화학물질로 연마제가 포함된 현탁액이다. 절연막인 SiO2와 화학반응을 통해 반도체 막질을 박리한다. 화학물질의 성분 및 성분비에 따라 원하는 단차에서 CMP 공정을 멈출 수 있어야 한다.
