네패스(대표 이병구)는 지난 13일부터 15일(현지시간)까지 미국 캘리포니아에서 열린 ‘국제웨이퍼레벨패키징컨퍼런스(IWLPC)2015’에 참가해 팬아웃웨이퍼레벨패키징(FOWLP)기반 2D, 3D 시스템인패키지(SiP) 솔루션을 소개했다고 18일 밝혔다.
올해 12회째인 IWLPC는 세계적 WLP 선도 기업들이 대거 참석해 최신 기술 동향과 산업현황을 공유한다.
네패스 김종헌 개발총괄상무는 FOWLP 기반의 SiP 기술을 강연했다. 2개 이상 반도체 칩을 하나의 패키지로 만드는 반도체 소형화, 고직접화, 통합 기술이다. 스마트폰뿐만 아니라 사물인터넷(IoT) 활성화에 기폭제 역할을 할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다.
3D SiP는 동전 크기의 단일 칩 패키지에 애플리케이션프로세서(AP)와 PMIC(전력관리칩), 플래시메모리 등 3개 반도체 소자와 100개 이상 수동소자를 단일 패키지로 구현한다. 패키지 자체가 모듈이 되는 기술이다.
김종헌 상무는 “100개가 넘는 반도체 소자를 한 개 패키지로 구현한 경우는 세계에서 네패스가 유일하다”고 강조했다. 또 “5년이 넘는 연구개발 끝에 이뤄낸 결과이며 FOWLP 기술 기반으로 다양한 패키징 애플리케이션을 구현하는 발판을 마련한 것이어서 기대가 크다”고 전했다.
배옥진기자 withok@etnews.com
