SFA가 보광그룹에서 인수한 반도체 패키징 업체 STS반도체통신이 `SFA반도체`로 사명을 바꾼다. 연내 화학적 결합을 마무리한 뒤 시스템반도체 분야로 사업 영역을 확대하고 다시 성장세를 지속하겠다는 포부다.
STS반도체통신은 회사명을 SFA반도체로 바꾼다고 30일 밝혔다. 이 회사는 이날 오후 개최된 주주총회에서 정관 변경을 통해 이 같은 안을 확정했다. STS반도체통신은 지난해 6월 보광그룹 관계사 지급보증에 따른 유동성 위기로 워크아웃에 돌입했다 SFA에 매각됐다.
워크아웃 사태를 맞긴 했으나 STS반도체의 기술력이나 고객사 관계는 나쁘지 않았다는 평가다. 실제 SFA로 인수된 이후 빠르게 정상화를 이뤘다. 작년 9월 워크아웃 상황에서 조기 졸업했다. SFA가 인수하기 전 629%였던 STS반도체통신 부채비율은 작년 말 현재 183%까지 떨어졌다. 유동성 비율은 29%에서 127%로 개선됐다.
이날 주주총회에서 김영민 대표는 “SFA에 인수된 이후 안정된 재무구조를 갖추면서 조기 경영 정상화를 이뤘다”며 “올해는 메모리 시황 악화를 극복하기 위해 경영 효율화와 원가절감을 추진하고 시스템반도체와 범핑 사업도 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
STS반도체는 메모리 분야 패키지 사업의 매출 비중이 70~80%로 높다. 올해는 시스템반도체와 신규 범핑 사업 매출을 확대할 계획이다. 메모리 패키징 공장이 있는 필리핀 법인은 경영 효율화를 중점 추진한다. 시스템반도체 패키징에 특화된 중국 공장은 현지 시장 교두보로 역할을 다 할 수 있도록 육성한다.
국내에선 신규 범핑 공정 라인으로 고부가 제품 시장에 대응한다. 범핑은 실리콘 칩(Die) 표면에 전기가 통하는 돌기(Bump)를 형성한 후 기판과 전기적, 물리적으로 접합하는 패키지 형태를 의미한다. 금속으로 칩 주변과 기판을 연결하는 와이어본딩(wire-bonding) 방식보다 크기가 훨씬 작은데다 접합 거리가 짧아 외부 노이즈와 인덕턴스(inductance)가 낮다. 와이어본딩과 비교하면 입출력(IO) 속도도 빠르다. 최근 수요가 늘어나고 있는 플립칩(Filp Chip)에 범핑 공정으로 생산된다.
STS반도체통신 사명이 SFA반도체로 바뀌면서 SFA는 대외적으로 장비 사업과 반도체 패키징 사업을 골고루 갖춘 종합 부품 장비 업체로 각인될 것이라는 전망이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com